하이닉스 “차세대 메모리 업체 협력, 미래사업 강화”

IBM-PC램, 도시바-STT M램, HP-Re램 등 “협력 가속”

[이코노믹 리뷰 박영주 기자]

SK하이닉스가 IBM과 PC램 분야 전략적 제휴를 체결했다. 이에 앞서 도시바와 STT-M램 개발에 나서기도 한 하이닉스는 다양한 업체와의 제휴를 확대, 차세대 메모리 개발에 박차를 가한다는 방침이다.

SK하이닉스(대표 권오철)는 미국 IBM과 차세대 메모리 제품인 PC램(Phase Change Random Access Memory, 상변화 메모리) 공동개발 및 기술 라이선스에 관한 계약을 체결했다고 10일 밝혔다.

PC램은 결정상태에 따른 저항차이를 이용한 메모리반도체로 전원이 공급되지 않는 상태에서도 직전의 저항 상태를 기억할 수 있는 비휘발성 특성을 갖고 있다. 회사측에 따르면, 낸드플래시의 일반적인 읽기 및 쓰기 속도보다 100배 이상 빠르고, 내구성은 1000배 이상 좋으며 D램과 같이 낮은 전압에서 동작이 가능하다.

또한, 구조가 단순해 생산비용을 줄일 수 있으며 고용량의 제품 개발이 가능해 현재 주력 제품인 D램, 낸드플래시와 함께 새로운 시장을 만들어 갈 차세대 메모리 솔루션으로 평가 받고 있다.

양사는 향후 PC램 공정의 핵심인 상변화 물질 및 MLC(Multi-Level Cell)ii 구현 기술에 관한 IBM의 연구성과와 SK하이닉스의 미세공정 기술력 및 제품 양산 능력을 결합, PC램 시장의 주도권을 확보해간다는 방침이다.

특히 2011년 6월 IBM 연구진들은 안정적인 MLC 방식을 통해 PC와 서버의 부팅 속도를 대폭 줄이고, IT 시스템의 전체적인 성능을 높여주는 PC램 기술을 시연한 바 있다. 하이닉스는 2007년 PC램 개발을 시작해 40나노급 1기가비트 PC램에 대한 기반기술을 개발했다.

이번 협력을 통해 개발될 PC램은 엔터프라이즈 서버의 성능 향상 및 전력소비 완화를 위한 SCM(Storage Class Memory) 제품으로 상용화돼 PC램의 새로운 응용분야를 개척하게 될 전망이다. SCM은 서버에서 D램과 SSD(Solid State Drive)의 중간역할을 하는 신개념 버퍼(Buffer) 메모리로, 기존 D램과 SSD의 일부 기능을 보완하는 제품이다.

출처: SK하이닉스

이에 앞서 SK하이닉스는 해외 주요업체들과 제휴, 차세대 메모리 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 지난해 7월 도시바와 차세대 메모리 STT-M램 공동개발에 나서 합작사를 설립해 STT-M램 공동생산에 나선 양사는 특허 상호 라이선스 및 제품 공급 계약을 연장했다.

2010년 9월에는 미 휴렛팩커드(HP)와 Re램 상용화를 위한 공동개발에 나선 SK하이닉스는 상용화 기술력을 확보했으며, HP는 상용화된 Re램을 우선적으로 공급받게 됐다.

SK하이닉스 송현종 미래전략실장은 “IBM과의 PC램 공동개발은 현재 도시바와 개발 중인 STT-M램, HP와 개발중인 Re램과 함께 SK하이닉스의 차세대 메모리 분야 경쟁력 강화에 큰 힘이 될 것”이라며 “앞으로도 SK하이닉스는 시장변화와 고객 요구에 대응하기 위해 다양한 업체들과의 전략적 제휴로 미래사업 역량을 계속 확충해 나가겠다“고 말했다.