동양텔, 지경부 지원 스마트폰 칩 기술개발 완료

[아시아경제 전필수 기자]동양텔레콤은 그간 지식경제부에서 주관하는 산업핵심기술개발사업에 참여, 사업비를 지원받아 개발해온 MEMS TYPE MIC.를 성공적으로 마쳤다고 17일 밝혔다. 이에 대해 동양텔레콤은 지식경제부에 전체적인 사업보고를 끝냈으며 기술료를 납부하기로 했다.

지금까지 개발된 MEMS TYPE MIC용 칩은 그동안 나노소자 특화팹센터의 연구용 팹장비를 이용해 공정을 진행해 왔다. 현재는 개발된 칩 및 그동안 공정별 자료를 실제 양산설비 공정에 투입하여 문제점을 재점검하는 한편, 아직 양산에 투입하기에는 생산수율이 낮으므로 수율을 높이기 위한 작업을 병행하고 있다. 패키징까지 공정에 필요한 금형 및 계측장비 등도 준비하고 있다.

칩 생산공정 및 패키징 공정에 각각 방어적 차원의 특허출원도 준비 중이다. 동양텔레콤에 따르면 2011년도 전세계 스마트폰 판매량은 당초의 예상을 크게 넘어 약 3억7000만대가 판매돼 약 37%의 성장세를 기록했다.

회사 관계자는 "올해 예상판매량 역시 약 30% 늘어난 4억000만대로 보고 있으므로 본격 양산이 예상되는 3분기 이후부터은 연간 약 700달러, 약 80억원 가량 매출증대에 기여할 것"이라고 기대했다.