[아시아경제 오주연 기자] 삼성전기는 1650억원 규모에 달하는 모바일 기기의 칩셋용 기판 CAPA 증설에 투자한다고 1일 공시했다.
오주연 기자 moon170@
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삼성전기, 1650억 규모 신규 시설투자
오주연기자
입력2011.12.01 11:58
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