[공시Plus]시그네틱스, 3Q 외형성장 지속

[아시아경제 송화정 기자]시그네틱스는 스마트폰 판매 호조에 따른 고부가 반도체 패키징 물량의 매출 확대로 3분기 매출 774억원을 달성했다고 14일 밝혔다. 이는 지난해 같은 시기의 매출 691억원과 2분기 실적인 734억원 대비 각각 12%, 5% 성장한 수치다.

회사측은 "외형성장의 배경은 지난 7월 PC향 메모리 반도체 시장의 경기부진으로 인해 메모리반도체 매출이 부진함에도 불구하고 글로벌 고객의 비메모리 반도체 물량이 지속적으로 증가한 데다 국내외 스마트폰 판매 호조에 따른 고부가 MCP(Multi Chip Package)제품의 물량이 늘었기 때문인 것으로 본다"면서 "다만 영업이익은 지난 9월 환율이 1193원까지 급등함에 따라 환차손이 29억원 가량 발생했다. 이는 환율급등에 따른 장부상의 평가분으로 12월 환율에 따라 감소분이 증가분으로 변동될 가능성이 크다"고 설명했다.

김정일 대표는 "3분기 영업이익의 감소부분은 환차손을 제외한다면 약 10% 영업이익률이 시현된 것으로 업계 최고 수준을 달성한 것"이라며 "최근 국내 비메모리 반도체에 대한 투자가 확대됨에 따라 해외뿐만 아니라 국내에도 비메모리 패키징 물량이 늘어날 것이다. 스마트폰 시장확대로 고부가 제품인 MCP의 매출 확대를 통한 지속적인 성장세를 유지할 것"이라고 말했다.

한편 시그네틱스는 김정일 대표의 북미 출장 성과로 모바일 기기 반도체 전문 팹리스와의 비메모리 패키징 공급 계약을 진행 중에 있으며 이를 기반으로 시그네틱스는 국내외 제품 비중을 동일하게 가져갈 계획이다.