케이피엠테크, 반도체 새 공법 적용 생산라인 구축

회사가 최근 도입한 습식 3D-TSV 케미칼 제조라인.

[아시아경제 최대열 기자]인쇄회로기판 도금소재 및 설비 전문기업 케이피엠테크는 반도체 습식 3D 실리콘 관통기술공법(TSV)을 적용할 수 있는 장비를 구축했다고 12일 밝혔다. 습식 3D-TSV 전자동 케미칼 제조라인은 1200만개 12인치 300㎜ 웨이퍼에 적용할 수 있는 생산시설로 프랑스 알치머(Alcimer)사로부터 기술이전 계약 체결 후 10개월만이라는 게 회사측 설명이다.

회사측은 오는 2012년부터 새 공법이 본격적으로 채택될 것으로 예상하면서 이에 맞춘 생산기반 시설을 준비했다. 최근 일본 기업으로부터 습식 3D-TSV 실험장비를 수주했으며 향후 추가 장비수주도 진행중이라고 밝혔다. 이를 통해 회사는 습식 3D-TSV공법 적용에 따른 양산설비 제작기술 노하우를 축적해 내년 하반기 이후 본격적으로 양산설비를 선보인다는 계획이다.

반도체에 적용되는 3D-TSV공법 기술은 실리콘 웨이퍼를 수십 마이크로미터(㎛) 두께로 얇게 만든 칩에 직접 구멍을 뚫고 동일한 칩을 수직으로 쌓아 관통전극으로 연결한 첨단 패키징 기업이다. 이렇게 쌓은 칩을 와이어로 연결하는 기존 와이어 본딩에 비해 동작 속도가 빠르고 칩의 두께와 소비전력을 줄일 수 있는 장점이 있다. 기존 건식공법에 비해 최소 네배 이상 효율을 높일 수 있으며 채널확장, 신호처리 등 각종 문제도 해결할 수 있다고 회사측은 설명했다.

회사 관계자는 "기존 주력사업인 PCB도금약품이나 장비보다 반도체 관련한 새 공법으로 더 큰 매출을 올릴 수 있을 것"이라며 "최근 새 제품을 선보인 기능성 항균 및 항바이러스 섬유사업과 함께 회사 신규사업분야에서 좋은 실적이 기대된다"고 말했다.