하이닉스, 휴렛팩커드와 Re램 공동개발 계약

[아시아경제 김진우 기자]하이닉스반도체(대표 권오철)는 미국의 휴렛팩커드(HP)와 차세대 메모리 제품인 Re램(Resistive Random Access Memory, 저항변화 메모리) 상용화를 위한 공동개발 계약을 체결했다고 1일 밝혔다.

Re램은 낸드플래시보다 쓰기 속도가 100배 이상 빠르고, 공정 미세화에 따른 한계를 해결할 수 있어 보다 많은 정보를 저장할 수 있다. 고속동작·대용량·저전력이 요구되는 디지털 카메라와 MP3, PDA, 모바일 폰 등에 적용 가능하며 추후 D램과 하드디스크 드라이브의 역할도 대체할 것으로 기대된다.

이번 계약은 Re램 구현 방법 중 하나인 HP의 멤리스터 기술력과 하이닉스의 메모리 반도체 기술경쟁력을 기반으로 이뤄진 협력으로, 하이닉스 R&D 팹에서 상용화를 위한 공동개발이 진행될 예정이다. 이에 따라 하이닉스는 Re램에 대한 상용화 기술력을 확보하게 되고, HP는 상용화된 Re램을 우선적으로 공급받을 수 있게 된다.

스탠 윌리암스(Stan Williams) HP 연구소 소장은 "이번 공동개발을 통해 HP의 혁신적인 기술이 선두 메모리 회사인 하이닉스를 통해 세계 시장에 대량으로 공급될 수 있을 것으로 기대된다"고 전했다.

박성욱 하이닉스 CTO(최고기술책임자) 부사장은 "기존에 개발 중인 P램, STT-M램과 더불어 HP와의 Re램 공동개발로 차세대 메모리 분야에서도 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라며 "향후 시장변화와 고객요구에 능동적으로 대응해 미래지향적 사업 역량을 지속적으로 확충하겠다"고 말했다.