싸이닉솔루션, 전력반도체·피지컬 AI 구현 경쟁력…양산 위한 시제품 제작

AI·저전력·보안 IP 중심으로의 R&D 역량 집중
전장 및 전력반도체, 센서 분야 전략 파트너 확보를 통한 사업 다각화

시스템반도체 전문업체 싸이닉솔루션이 설계와 파운드리 연계를 축으로 한 디자인하우스 역량을 강화하고, 글로벌 전략 파트너들과 공동개발을 통하여 사업영역을 확대하고 있다고 7일 밝혔다.

현재 싸이닉솔루션은 디자인하우스 역량 강화를 위해 다수의 중장기 연구개발 과제를 수행 중이다. 주요 과제로는 ▲엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅(In-Memory Computing)지원 SCM 컨트롤러 IP 기술개발(2022~2026) ▲스마트홈용 Batteryless BLE 기반 AI SoC 설계(2023~2026) ▲암호화 가속기가 적용된 AP 기능을 지원하는 지능형 결제 단말기용 SoC 설계(2024~2026) ▲Ge-on-Si 단파장 적외선 이미지센서 카메라 시스템 개발(2024~2027) 등이 있다.

연구개발을 통해 시스템반도체 설계 역량을 단계적으로 고도화하고 있으며, 다양한 응용 분야에 대응 가능한 설계 기반을 확보하고 있다.

전장 및 전력 반도체 분야에서는 미국에 본사를 둔 팹리스 기업인 엘리베이션 마이크로시스템즈(Elevation Microsystems)와 전략적 협업 중이다. 엘리베이션 마이크로시스템즈는 미국의 글로벌 기업과 싸이닉솔루션이 초기 지분 투자를 진행한 기업으로, 현대모비스로부터 전략적 투자를 유치할 만큼 기술력을 인정받고 있다. 글로벌 완성차 기업의 반도체 자립 전략과 맞물려 성장하고 있다. 싸이닉솔루션과 엘리베이션 마이크로시스템즈는 기존 전장 및 전력 분야 반도체 설계뿐만 아니라 로보틱스, 전장센서 분야까지 사업 영역을 확장하기 위해 협력을 강화하고 있다.

싸이닉솔루션은 프랑스의 오토모티브 칩설계 전문 기업인 코르투스(Cortus)와 RISC-V 기반 SoC 개발 플랫폼 관련 IP 및 솔루션을 완성차 업체를 포함한 전장 관련 고객사에 제공하기 위해 협력하고 있다.

센서 반도체 분야에서는 SK하이닉스시스템 IC(WUXI)와의 협력에 기반한 MEMS 마이크로폰 센서 설계 및 공정 개발 경험을 바탕으로, MEMS 초음파 센서, 근적외선(SWIR) 센서, 이미지센서 등 다양한 센서 반도체 영역으로 설계 적용 범위를 확장하고 있다.

MEMS 마이크로폰 센서는 SNR 65~67dBA급 초소형·저전력 설계를 기반으로 고객 맞춤형 설계 라이브러리를 구축 중이며, 올해 양산을 목표로 하고 있다.

초음파 센서는 6인치와 8인치 센서 양산 공정 확보를 위하여 시제품 제작에 이미 들어갔으며 의료 기기뿐만 아니라, 미용기기 및 피지컬 AI 분야까지 확대 적용 예정이다. 확보된 양산 공정을 통해서 전략 파운드리 업체와 논의 중이다.

SWIR 센서는 과학기술정보통신부가 주최한 '2025 AI 챔피언 대회'에서 2위 입상한 적외선 AI 전문기업 스트라티오(Stratio)와 공동 개발 중으로, 향후 Ge-on-Si 기반 SWIR 센서를 활용하여 가전, 메디컬, 오토모티브, 국방, 로보틱스 등 다양한 산업 분야에 적용을 추진한다.

중국 및 대만의 특정 파트너들과는 전략적 계약을 통해 전장 및 보안 카메라용 커스텀 이미지 센서를 공동 개발하여 사업영역을 확대하고 있다.

권성준 싸이닉솔루션 경영지원본부장은 "설계 단계에서부터 양산 최적화를 함께 고려하는 디자인하우스로서 역량을 지속해서 강화하고 있다"고 말했다.

이어 "전력반도체와 피지컬 AI 구현을 위한 센서 등 다양한 응용 분야에서 설계 경쟁력을 축적하며 시스템반도체 설계 전문 기업으로서 역할을 이어갈 것"이라고 설명했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr