[클릭 e종목]"엔젯, EHD 프린팅 기술로 여는 유리기판 관련주 기대"

독립리서치 밸류파인더는 17일 엔젯에 대해 EHD 프린팅 기술을 통해 유리기판 관련주로 부각될 것으로 기대된다고 분석했다.

엔젯은 2009년 설립, 2022년 코스닥 시장에 상장한 EHD 프린팅 및 코팅 솔루션 제공업체다. EHD 기술은 전기를 이용해 액체를 미세하게 당겨 분사하는 정밀 프린팅도포 기술이다. 해당 기술은 전기장을 동력으로 노즐 외부에서 액적을 미세하게 당겨 분사하기 때문에 더 가는 선폭과 균일한 막 두께를 구현할 수 있다. 따라서 디스플레이 및 반도체 패키징 등 고정밀 제조 분야에서 수요가 높은 기술로 알려져 있다. 엔젯은 EHD 기술을 기반으로 프린팅과 스프레이 두 가지 방식 모두 상용화해 각 산업별 패키징 공정에 적용 가능할 수 있는 기술력을 확보했다.

이충헌 밸류파인더 연구원은 "반도체 게임체인저라 불리는 유리기판 상용화를 위해 최근 삼성/SK/LG 등 국내 주요 기업들이 본격적인 사업을 추진 중에 있다"며 "AI 산업 데이터 관리를 위한 칩 성능 향상이 필수적이나 패키징 기술이 부족해 현재 유리기판이 대안으로 제시되고 있다"고 설명했다.

또한 그는 "다만 상용화를 위해서는 수율 문제를 해결하는게 핵심"이라며 "현재 가장 큰 문제는 TGV 미세 결함으로 인한 수율 저하인데, 구멍을 뚫는 순간 미세한 크랙이 발생해 기판이 깨지게 되면 기판 전체 신뢰성이 떨어지게 되고 이는 곧 비용과 직결된다"고 분석했다. 엔젯은 최근 유리기판 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 최대 3μm수준까지 자동감지할 수 있는 고정밀 검사 기술 AI SW를 개발했다.

엔젯은 지난 11월 주식회사 이엠알의 리사이클링 사업부를 인수한다고는 공시를 했다. PCB, 유리기판 등 수리가 불가능한 제품은 전랑 폐기되는데 해당 부품에는 다량의 금속이 포함돼 있어 재활용이 가능하다. 해당 회사는 금, 은, 니켈 등 분해할 수 있는 설비 시설을 보유하고 있으나 고가의 원재료 매입이 불가능한 상황이라 매각을 결정한 것으로 파악된다. 이번 인수를 통해 동사는 기존 EHD 기반 패키징 장비 사업부와의 전략적 시너지를 낼 수 있을 것으로 전망된다.

이 연구원은 "엔젯은 지난 11일 1회차 60억원 규모 전환사채를 발행했다"며 "사용 용도는 신규 개발한 AI SW 및 기존 EHD 장비 고도화를 위한 연구개발 비용으로 파악되고 중장기적인 유리기판 관련주로 자리매김 할 수 있는 여건을 마련한 것으로 풀이된다"고 덧붙였다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr