[대만칩통신]TSMC-미디어텍, 2나노 기반 칩 설계 완료

'AP 강자' 미디어텍, 2나노 칩 설계 완료
TSMC 손잡고 대만 기업들 신기술 속도전
삼성, 차세대 엑시노스 2나노 적용 관건

대만에 본사를 둔 글로벌 반도체 설계기업 미디어텍이 세계 최초로 TSMC 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정을 적용한 플래그십 시스템온칩(SoC) 설계를 완료했다고 발표했다. 퀄컴과 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장을 양분해온 미디어텍이 치열한 기술 경쟁을 예고한 동시에 대만 반도체 생태계가 최선단 공정에서 앞서나가고 있다는 점을 뜻한다. 삼성전자 역시 자사 파운드리(반도체 위탁생산) 2㎚ 공정을 활용한 차세대 SoC '엑시노스 2600'을 준비하고 있지만, 양산 시기는 불명확하다.

22일 대만 이코노믹데일리 등 현지 언론에 따르면 미디어텍은 최근 2㎚ 공정 SoC 설계를 완료했다. TSMC 2㎚ 공정을 가장 먼저 도입하는 고객사가 됐다. 새로운 칩은 올해 하반기 양산을 시작해 내년 시장에 출시될 계획이다. 이번 프로젝트는 양사의 플래그십 모바일, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 협력 다변화를 시사하며 미디어텍의 고성능·저전력 제품군 확대에 이정표가 될 것으로 평가된다.

TSMC의 2㎚ 공정은 나노시트(Nanosheet) 트랜지스터 구조를 도입해 성능·전력·수율을 종합적으로 최적화한 게 특징이다. 미디어텍은 첫 번째 2㎚ 칩을 엣지부터 클라우드까지 다양한 응용 분야에 적용한다는 구상이다. 미디어텍 관계자는 "사용 경험을 전반적으로 향상시키고, 플래그십 플랫폼 경쟁력을 한층 강화하겠다"고 설명했다. TSMC에 따르면 강화된 2㎚ 공정은 기존 N3E 노드(TSMC 3㎚ 공정) 대비 논리 밀도가 약 20% 높아졌으며, 성능은 최대 18% 향상된다. 동일 속도 기준으로는 전력 소모를 약 36% 줄일 수 있어, 모바일·HPC 플랫폼에서 배터리 지속 시간과 발열 관리에 유리하다.

조 첸(陳冠州) 미디어텍 사장은 "2㎚ 공정 도입은 미디어텍의 첨단공정을 빠르게 상용화하는 역량을 다시 한번 입증한 것"이라며 "TSMC와의 장기적인 협력을 통해 플래그십 제품이 최고 수준의 성능과 전력 효율을 유지하도록 하고, 이를 통해 전세계 고객의 다양한 요구를 충족하겠다"고 했다.

TSMC는 2㎚ 시험 생산 단계에서 수율 60% 수준을 확보한 것으로 평가된다. 통상적으로 60% 수율을 넘기면 안정적인 양산이 가능하다고 판단한다. 애플의 차세대 프로세서 역시 TSMC 2㎚ 공정에서 생산할 것으로 알려졌으며 이 칩은 내년 출시될 플래그십 모델 아이폰18 시리즈에 탑재된다.

삼성전자 파운드리도 2㎚ 공정에 사활을 걸고 있다. 자사 시스템LSI 사업부에서 설계한 차세대 AP 엑시노스 2600을 2㎚ 게이트올어라운드(GAA) 공정으로 생산할 방침이다. 삼성 내부적으로 엑시노스 2600 양산 스케줄은 올해 11월로 설정됐지만, 아직 2㎚ 수율 확보에 대한 소식은 없다.

2㎚ 시장은 삼성전자가 TSMC를 추격할 승부처로 꼽힌다. 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 전 분기 대비 2.6%포인트 상승한 70.2%를 장악했다. 역대 최고 점유율 기록이다. 삼성전자도 파운드리 매출을 키웠지만 점유율은 7.7%에서 7.2%로 하락했다.

대만 이코노믹데일리뉴스=주자성 기자 / 번역=아시아경제

※이 칼럼은 아시아경제와 대만 이코노믹데일리뉴스의 전략적 제휴를 통해 게재되었음을 알립니다.

장희준 기자 junh@asiae.co.kr