"반도체 장비 투자액 '사상 최대'인 160조…中 투자규모 1위"

국제반도체장비재료협회 집계
지난해 반도체 장비 투자액 10%↑
전공정·후공정 모두 투자 증가
중국·한국·대만이 상위 3개국에 올라
중국 68조원·한국 28조원 등

지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 전년보다 증가한 가운데서 인공지능(AI) 핵심 메모리로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)의 수요 증가로 패키징 장비의 투자가 크게 늘어난 것으로 나타났다. 반도체 생산능력을 빠르게 확대하고 있는 중국은 세계 반도체 장비 투자에서 40% 이상의 비중을 차지하며 1위 자리를 공고히 했다.

AI반도체

27일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 한 해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액은 사상 최대치인 1171억달러(약 160조원)로 전년 대비 10% 증가한 것으로 집계됐다.

첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, HBM에 대한 생산 설비 투자 확대와 함께 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 것으로 풀이된다. 지난해 반도체 전공정 부문 장비 시장에서는 웨이퍼 가공 장비와 기타 장비가 각각 9%, 5% 증가했다. 같은 기간 후공정 장비 부문은 2년간 이어진 하락세를 끝내고 반등을 보였다. AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커지면서 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했고 테스트 장비 부문도 20% 상승했다.

지역별로는 중국, 우리나라, 대만이 반도체 장비 투자 상위 3개국에 올랐다. 특히 중국은 공격적인 생산능력 확대와 정부의 자국 반도체 산업 육성 정책에 힘입어 35% 급증한 496억달러(약 68조원)의 투자액을 기록했다. 우리나라는 메모리 시장 안정세와 높아진 HBM 수요에 따라 3% 증가한 205억달러(약 28조원), 대만은 신규 설비에 대한 수요 둔화로 16% 감소한 166억달러(약 23조원)에 머물렀다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "지난해 반도체 장비 투자 데이터는 지역별 투자 트렌드의 변화와 로직·메모리 기술의 고도화, AI 기반 애플리케이션 수요 증가 등 역동적인 시장 환경을 보여준다"고 설명했다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr