인쇄 회로기판용 화학약품 및 소재 전문기업 와이엠티(대표 전성욱·백성규)가 미국의 글로벌 종합화학기업인 ‘듀폰’과 글로벌 첨단 기판시장(Advanced Substrate Market)을 공략하는 계약을 체결했다고 12일 밝혔다.
와이엠티와 듀폰은 양사의 화학약품 및 소재에 대해 다양한 분야에서 협업해 Win-Win하는 비즈니스 모델을 구축하는 계기를 만들었다. 이번 계약을 통해 와이엠티는 종합반도체 기업향 화학소재 시장에 진입하게 됐다. 종합반도체 기업은 모든 반도체 생산공정을 갖춘 기업을 뜻하며, 대표적인 종합반도체기업으로는 미국의 인텔, AMD, 브로드컴, 텍사스인스트루먼트, 한국의 삼성전자, 일본의 르네사스 등이 있다.
와이엠티는 독자 기술 개발을 통해 다양한 화학약품을 생산해 다수의 고객에게 공급하고 있으며, 극동박 나노투스 및 반도체용 유리기판을 위한 ‘TGV(유리 관통 전극) Full Fill’ 동도금 분야에 진출해 있다.
와이엠티가 이번 전략적 협업을 체결 하기까지는 3년의 시간이 소요됐다. 최초 논의부터 비밀유지협약(NDA) 체결을 진행하고, 제품 성능 특성 테스트를 마쳤다. 제품에 대해서도 각종 규제, 특허 및 계약서 등에 대한 법무 검토를 최근 마무리했다. 양사는 이번 계약 체결로 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판, FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 기판 등에 적용될 고급 패키징 시장에 진입한다. 와이엠티와 듀폰은 이번 파트너십을 통해 전세계 첨단 기판 시장의 시장 점유율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
와이엠티 관계자는 “회사가 턴어라운드를 진행하고 있는 가운데에 와이엠티의 지속 성장을 담보할 수 있는 전략적 제휴 계약을 체결했다. 양사의 니즈에 따른 체결이기 때문에 확장속도도 빨라질 것으로 기대하고 있다”며 “이미 올해 2024년부터 고객 프로모션을 진행 중이기 때문에 내년 2025년도부터 매출이 발생될 것으로 계획하고 있다. 이번 고급패키징 매출은 매년 50% 이상 성장을 목표로 하고 있다"고 말했다.
장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr
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