센서뷰, 상장 1년 만에 주주대상 증자

지난해 7월 기술특례로 코스닥 시장 상장
IPO로 181억 조달한 데 이어 올해 1월 CB 발행
잦은 자금 조달에 대한 우려 커져

지난해 7월 코스닥 시장에 상장한 센서뷰가 또 신주를 발행해 자금을 조달한다. 상장 당시 예상했던 것보다 매출액 증가 속도가 더뎌지면서 수익성 악화가 이어지고 있는 가운데 잦은 자금 조달에 대한 우려가 나오고 있다.

8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 센서뷰는 구주 1주당 신주 0.565주를 배정하는 방식으로 신주 1489만주를 발행한다. 신주 발행 예정가는 2015원이고 총 300억원을 조달하는 것으로 계획했다. 신주 발행가는 오는 12월4일 확정한다.

센서뷰는 밀리미터웨이브(mmWave) 대역의 케이블, 커넥터, 안테나를 개발하는 소재·부품·장비(소부장) 업체다. 국내에서 유일하게 유·무선 초고속 무선주파수(RF) 연결 솔루션을 보유하고 있다. RF 연결 솔루션 기술은 국방·항공·우주산업부터 차세대 이동통신 기지국뿐만 아니라 반도체 측정 산업에 이르기까지 다양한 분야에서 활용되고 있다. 퀌컴, 메타, T-모바일, 에릭슨 등 5G 관련 고객사를 확보했다. 최근 마이크로소프트 및 글로벌 최대 시험 인증기관 SGS에 고주파 RF 계측 및 측정용 케이블 조립체를 공급하고 있다.

센서뷰는 주주들로부터 조달한 자금을 차세대 안테나 시스템 모듈과 반도체 테스트 장비 등을 개발하는 데 사용한다. 국방 산업 및 반도체 장비와 관련한 공장 증설에도 투자한다.

회사 측은 최신 능동배열전자식주사(AESA) 레이다 사업을 새롭게 추진하고 있다고 설명했다. AESA 레이다 시장에 진출하기 위해 반도체 송수신 모듈(TRM), 제어모듈, 전원모듈 등이 포함된 차세대 안테나 시스템 모듈을 개발하고 있다. AESA 방식의 제품은 기존 기계식 또는 단일 송수신 모듈에서 능동배열 전자적 빔조향이 가능함에 따라 레이다, 통신, 위성 분야에서 주목하고 있다. 센서뷰는 또 반도체 테스트에 필요한 웨이퍼 프로브 카드와 소켓 등도 개발하고 있다.

민수통신 분야의 생산능력 확대 및 국방·우주·항공분야, 반도체 테스트 부문 생산라인 확보를 위해 경기도 용인시 유방동에 신사옥을 건설 한다. 신사옥 건축 시공비 및 건축 후 양산라인 구축 등에 증자 자금을 사용한다.

성장을 위해 자금 조달이 불가피한 상황이지만 주주들은 잦은 자금 조달에 우려를 표하고 있다. 지난해 7월19일 코스닥 시장에 상장하면서 181억원을 조달했다. 올 1월에는 100억원 규모의 전환사채(CB)를 발행했다. 신주인수권부사채(BW)를 발행해 15억원을 조달하기도 했다.

센서뷰는 조달한 자금을 당초 계획과 다르게 사용하기도 했다. 기업공개(IPO)를 통해 조달한 자금 가운데 117억원은 시설 자금으로 사용할 계획이었으나 27억원만 사용했다. 운영자금으로 54억원을 배정했다가 실제로는 144억원을 사용했다. 연구 개발비용으로 예상보다 많은 지출이 있었다. 방위산업 및 반도체 사업 관련 개발 프로젝트가 증가했기 때문이라고 회사 측은 설명했다.

IPO 당시 제시했던 매출 목표치 달성률도 저조하다. 상장 공모를 위한 증권신고서를 통해 2023년부터 2025년까지 실적 추정치를 제시했다. 2023년 목표 매출액은 184억원이었으나 지난해 매출액 85억원을 달성했다. 목표 대비 절반에도 못 미쳤다. 올해 목표 매출액은 335억원이었으나 상반기 누적 매출액은 80억원에 불과하다. 밀리미터웨이브 시장 성장 속도가 예상보다 더디고 고객사 투자가 줄면서 매출액 괴리가 발생했다고 회사 측은 설명했다.