AMD, 차세대 AI 가속기 및 프로세서 공개
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 3일 대만 타이베이시 난강전람관에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 '인스팅트(AMD Instinct™)' 가속기 로드맵을 공개했다. 이와 함께 올 4분기에 출시되는 업계 최대 용량의 메모리를 탑재한 'MI325X 가속기' 등을 개발한다고 발표했다.
수 CEO는 "최근 AI 도입의 가속화로 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다"고 확신하며 "이번 컴퓨텍스에서 차세대 라이젠 데스크탑 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트, HP, 레노버(Lenovo), 에이수스(Asus) 등 전략적 파트너들과 함께 하게 돼 자랑스럽다"고 말했다. 이어 "차세대 에픽 프로세서의 선도적인 성능을 미리 공개하고 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하게 된 점 역시 기쁘다"고 했다.
AMD 인스팅트 MI325X 가속기는 AMD의 생성형 AI 성능 리더십을 강화하고자 업계 최고인 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재한 제품이다. 올 4분기에 출시될 예정이다. 이어 내년에는 차세대 AMD CDNA™ 4 아키텍처가 시장에서 선을 보인다. 이 제품은 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용되며 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈와 비교해 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 것으로 AMD는 기대하고 있다. 지속적 성능 및 기능 개선을 통해 2026년 출시 계획인 MI400 시리즈 가속기에는 CDNA 넥스트(Next) 아키텍처를 활용할 계획이다.
AMD는 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 서버 프로세서도 발표했다. 최고의 성능과 효율성을 갖춘 제품으로, 올 하반기 출시를 목표로 하고 있다. AMD는 AMD AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품인 AMD 라이젠 (AMD Ryzen™) AI 300 시리즈와 노트북 및 데스크탑 PC용 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서도 각각 공개했다.
타이베이=김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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