엔비디아, 차세대 AI칩 B200공개…추론성능 30배↑

인공지능(AI) 대표주인 엔비디아가 차세대 AI칩인 블랙웰 'B200'을 공개했다. 기존 제품보다 추론성능을 30배 끌어올린 제품이다. 엔비디아는 이를 통해 AI 칩 선두주자로서의 지배력을 한층 공고히 한다는 전략이다.

[이미지출처=게티이미지연합뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 SAP센터에서 열린 연례 개발자 회의(GTC 2024)에서 차세대 AI칩을 소개했다. 검은 가죽 재킷을 입은 황 CEO는 무대에 올라 "현재 호퍼도 환상적이지만, 더 큰 그래픽처리장치(GPU)가 필요하다"면서 "블랙웰은 새로운 산업혁명을 추진하는 엔진"이라고 밝혔다.

이날 공개된 B200은 새로운 플랫폼 블랙웰을 기반으로 기존 엔비디아 제품 크기의 칩 2개를 하나의 칩 형태로 묶었다. 기존(800억개)의 두 배 이상인 2080억개의 트랜지스터를 탑재해 생산성을 끌어올린 것이 특징이다. H100 대비 추론성능은 30배 이상인 반면, 비용과 에너지 소비는 25분의 1까지 낮췄다.

황 CEO는 "엔비디아는 지난 30년간 딥 러닝, AI 등 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해왔다"면서 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업 분야에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 강조했다. 이날 공개된 주요 고객사로는 아마존웹서비스, 델, 구글, 메타플랫폼, 마이크로소프트(MS), 오픈AI, 오라클, 테슬라, xAI 등이 포함됐다.

기존 호퍼 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰의 이름은 흑인 최초로 미국국립과학원에 입회한 수학자인 데이비드 헤럴드 블랙웰에서 따왔다. 최대 10조개 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI훈련과 실시간 거대언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 엔비디아는 2년 단위로 GPU 아키텍처를 업데이트하고 있다. 황 CEO는 "블랙웰은 칩이 아닌 플랫폼"이라며 단순히 GPU칩 공급에 그치지 않고, 소프트웨어를 구축하는 플랫폼 기업으로 향하고 있음도 강조했다.

올해 말 출시 예정인 B200의 가격은 아직 공개되지 않았다. 다만 호퍼 기반인 기존 H100의 가격은 칩당 2만5000~4만달러, 전체 시스템의 가격은 20만달러로 추정된다. 월가에서는 B200의 가격이 칩당 5만달러 선일 것으로 예상한다.

한편 뉴욕증시에서 이날 엔비디아의 주가는 전장 대비 0.7% 오른 주당 884.55달러에 마감했다. 엔비디아의 주가는 올해 들어서만 80% 가까이 올랐다.