현대차증권은 8일 TSMC와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 동맹을 맺기로 하면서 한미반도체가 수혜를 볼 것으로 내다봤다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 생산 일부 공정을 TSMC가 담당한다"며 "SK하이닉스는 패키징 일부 공정을 담당할 것"이라고 내다봤다. 그는 "HBM4에서는 로직 다이에 고급 FinFET 공정이 필요하다"며 "로직 다이 생산을 TSMC에 위탁해 미세 공정으로 생산할 예정"이라고 덧붙였다.
곽 연구원은 "HBM 생산 설비는 아직 미국 행정부 수출 통제 범위를 대부분 벗어나 있다"며 "CXMT로서는 관련 장비를 조기 확보해야 할 필요성이 커진 상황으로 중국 시장은 한미반도체가 성장할 큰 기회가 될 수 있을 것"이라고 강조했다.
그는 "한미반도체 TCB의 압도적인 기술적 우위를 기반으로 국내외 HBM 신규 고객사 확대 가능성이 크다"며 "최근 SK하이닉스가 HP와 DELL로부터 HBM 단가 인상을 통한 수주를 받는 등 SK하이닉스의 고객사 확보는 더욱 확대되고 있다"고 분석했다. 아울러 "하이퍼스케일러 업체의 투자 및 자체 칩 개발 수요로 한미반도체의 수주 모멘텀이 강해질 것"이라고 예상했다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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