유안타증권은 27일 아이엠티에 대해 반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 생산설비 확충에 따른 수혜가 예상된다고 분석했다.
백길현 유안타증권 연구원은 이날 보고서에서 “2022년 글로벌 DRAM 공급업체 M사의 HBM Post Dicing 공정 내 C02 세정장비 납품을 개시한 바 있다”며 “2024~2025년 M사의 HBM CAPA 확대 전략은 동사의 CO2 Cleaning(건식 세정장비) 수요 증가를 전망케 한다”고 설명했다.
마이크론의 HBM3E는 경쟁업체대비 10% 나은 성능, 30% 낮은 전력 소비로 고객사로부터 긍정적인 피드백을 받았으며 4분기부터 HBM3E 샘플물량을 다수의 고객에게 납품 중인 것으로 파악된다. 또한 내년 초 HBM3E 양산을 시작하고 2025년 전체 HBM 시장 내에서도 DRAM Bit 점유율과 유사한 수준까지 확대할 계획이다.
그는 “C02 Cleaning 장비의 고객 다변화에 대한 가능성을 배제할 수 없을 것”이라며 “국내 H사는 HBM용 Burn-in 공정 내 CO2 세정 장비 도입을 긍정적으로 검토중인 것으로 파악된다”고 전했다.
또 그는 “이차전지용 Laser Cleaning 장비 납품 일정에 변동성이 있긴 하지만, 세정 자동화 트렌드 및 라인 당 필요 장비 도입 수 증가는 동사 향후 실적에 긍정적으로 작용할 것”이라고 덧붙였다.
장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr
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