[아시아경제 박형수 기자] 한미반도체가 TSV 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 광대역폭메모리(HBM3) 필수공정장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더 (hMR Dual TC Bonder 1.0)’를 글로벌 반도체 기업에 납품을 시작했다고 5일 밝혔다.
한미반도체 대표 곽동신 부회장은 "hMR 듀얼 TC 본더는 미래 반도체인 인공지능 반도체 핵심 역할을 하는 GPU와 함께 그것을 구현함에 있어 필수적인 HBM3반도체(광대역폭메모리칩)를 생산하는 최첨단 본딩장비"라고 소개했다.
이어 "슈퍼컴퓨터, 빅데이터 기반의 머신러닝과 같은 방대한 양의 데이터와 빠른 처리속도를 요구하는 AI반도체 시장 성장의 첫 시작 측면에서 최근 가장 주목받고 있다"고 덧붙였다.
아울러 "한미반도체 42년 노하우와 기술을 집약해 경쟁사 대비 약 4배 이상 높은 생산성과 정밀도를 통해 고객사에 공급했다"며 "엔비디아, AMD 등 글로벌 IT 기업이 AI반도체를 구현하는 데 주요한 메모리칩으로써 HBM3 채택이 증가함에 따라 필수 공정 장비인 hMR TC 본더의 계속되는 수주를 기대하고 있다"고 강조했다.
1980년 설립한 한미반도체는 2021년 6월 반도체 패키지절단 (SAW) 장비인 '마이크로 쏘'를 국산화 하는데 성공했다. 지난 4월 ‘IR52 장영실상’을 수상했고, 지난 5월 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠 (Tech Insights Inc.)로부터 대한민국 반도체 기업 가운데 유일하게 ‘2022년 고객만족도 조사 부문 세계 10대 반도체 장비업체’로 선정됐다.
세계반도체시장통계기구인 WSTS가 6월 발표한 자료에 따르면 올해 해외 반도체 시장 규모를 6465억달러(약 845조원)로 예상했다. 내년에도 5.1% 성장할 것으로 관측했다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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