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삼성, 中바이두 AI칩 양산 파운드리 영역 대확장

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삼성, 中바이두 AI칩 양산 파운드리 영역 대확장 바이두 AI칩 '쿤룬'
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中점유율 평균 70% 검색엔진사와 협력

고성능 컴퓨팅 분야 진출 새전기 마련

[아시아경제 박소연 기자] 삼성전자가 중국 최대 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)의 인공지능(AI) 반도체를 위탁생산(파운드리)하기로 했다. 바이두는 알리바바, 텐센트와 함께 중국의 3대 IT기업으로 꼽히는 곳이다. 이번 협력으로 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 영역과 점유율이 비약적으로 확대될 것이란 기대감이 나온다.


삼성전자는 바이두의 AI 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 내년 초에 양산할 계획이라고 18일 밝혔다. 삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력으로 삼성전자는 바이두에 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩을 공급할 계획이다. 양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조할 방침이다. 관련기사 5면


바이두는 중국 시장점유율 평균 70%에 육박하는 등 현지에서 가장 인기있는 검색엔진기업이다. 탄탄한 자본을 기반으로 무인자동차부터 O2O(온ㆍ오프라인 연계)사업까지 다양한 분야로 영역을 확장하고 있다.


업계에선 삼성전자가 고성능 컴퓨팅 기술이 필수적인 유력 IT기업 바이두의 반도체 쿤룬(818-300, 818-100)을 위탁생산하게 된 것을 두고 파운드리 기술력 향상의 전기를 마련했다는 평가가 나온다. 쿤룬은 바이두의 자체 아키텍처인 'XPU'와 삼성전자의 14나노 공정, 'I-Cube 패키징 기술'을 적용해 고성능을 구현한 제품이다.


삼성전자는 고성능컴퓨팅(HPC)에 최적화한 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기신호 품질을 50% 이상 향상시켰다. 이는 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻이다.


삼성전자는 HPC에 최적화된 공정 및 패키징 기술을 선보이면서 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속적으로 확대해 나간다는 전략이다.



이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"며 "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.




박소연 기자 muse@asiae.co.kr
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