SK하이닉스, 업계 최초 72단 3D 낸드플래시 개발

양산 중인 48단 3D 낸드 대비 생산성 30% 향상…256Gb 낸드 칩 하나로 32GB 저장장치 만들어

[아시아경제 류정민 기자] SK하이닉스(대표 박성욱)가 업계 최초로 72단 256기가비트(Gb) TLC(Triple Level Cell) 3D 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

SK하이닉스가 고유 기술을 적용해 개발한 72단 3D 낸드플래시는 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓을 수 있다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32GB 용량의 저장장치를 만들 수 있다.

3D 낸드플래시는 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 그 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상된다.

시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러에 달하며, 2021년에는 크게 성장해 565억 달러에 이를 것으로 예상하고 있다.

SK하이닉스 72단 256Gb 3D 낸드 개발 주역들이 웨이퍼,칩,개발 중인 1TB(테라바이트) SSD를 들고 있다

SK하이닉스가 개발에 성공한 72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이다.

SK하이닉스 관계자는 "이 제품은 칩 한 개에 72층으로 쌓아 올린 셀을 12억 7000만개 구현할 수 있다"면서 "10원 동전 하나는 3개의 칩 면적에 해당하므로, 셀 대략 40억(12억7000만×3)개 수준"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작하고, 2016년 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산했다. 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 완료해 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준의 제품 경쟁력을 확보하게 됐다.

72단 3D 낸드플래시는 기존 대비 적층수를 1.5배 높이고, 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다. 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다.

SK하이닉스 72단 3D 낸드 칩 및 이를 적용해 개발 중인 1TB(테라바이트) SSD

SK하이닉스는 생산성 30%, 성능을 20% 개선한 이 제품을 SSD(Solid State Drive)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다.

고성능, 고신뢰성, 저전력 구현이 가능해 3D 낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.

김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 "현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 전세계 고객에 최적의 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"고 강조했다.

김 본부장은 "SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진하겠다"고 말했다.

류정민 기자 jmryu@asiae.co.kr