삼성전자 '칩 스케일 패키지' 적용한 스팟 조명용 LED모듈 출시

삼성전자의 '칩 스케일 패키지' LED 모듈, 컬러 튜너블 라인업 TO20.

[아시아경제 김은별 기자] 삼성전자가 초소형 '칩 스케일 패키지'를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 12일 선보였다. 칩 스케일 패키지란 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드, 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높은 제품이다.

이번에 삼성전자가 선보인 제품은 천장에 매립하는 소형 조명, 건축용 실내조명에 적합한 제품이다. 광량 및 색 조절 여부에 따라 총 6종의 라인업으로 구성됐다.

색 조절이 가능한 '컬러 튜너블' 제품은 각각 다른 색온도의 초소형 칩 스케일 패키지를 순차적으로 모듈 기판에 배치한 후 패키지간 출력을 달리해 원하는 색온도를 구현한다. 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하며, LED 모듈 기판 사이즈를 약 50% 이상 작게 만들 수 있다.

칩 스케일 패키지를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈은 국제 표준규격인 '자가'를 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며, 기존 광학 부품에도 바로 적용가능하다.

LED 조명 신뢰성 평가 기준 테스트도 완료해 등기구 제조사가 모듈을 적용할 경우 별도의 테스트가 필요 없다. 고객이 제품을 시장에 출시하는 데 소요되는 시간이 최소 6개월 이상 줄어든다.

삼성전자 LED사업팀 제이콥탄 부사장은 "삼성전자의 앞선 '칩 스케일 패키지'가 적용된 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력을 바탕으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것"이라며 "차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도할 계획"이라고 밝혔다.

김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr