[아시아경제 김원규 기자] 에스엔텍이 지난 24일부터 STATS chipPAC Korea와 57억원 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 28일 공시했다. 이는 지난해 매출액 대비 17.57%에 해당한다.
김원규 기자 wkk0919@asiae.co.kr
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김원규기자
입력2015.12.28 11:04
[아시아경제 김원규 기자] 에스엔텍이 지난 24일부터 STATS chipPAC Korea와 57억원 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 28일 공시했다. 이는 지난해 매출액 대비 17.57%에 해당한다.
김원규 기자 wkk0919@asiae.co.kr
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