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에스엔텍, 31억 규모 반도체 후공정 제조장비 공급

[아시아경제 정준영 기자] 에스엔텍은 앰코테크놀로지코리아(Amkor Technology korea Inc.)와 31억5100만원 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 맺었다고 9일 공시했다.


계약금액은 최근 매출액 대비 9.71% 규모, 계약기간은 내년 1월 20일까지다.




정준영 기자 foxfury@asiae.co.kr
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