삼성전기, 신모델·세트사업 고사양화 힘입어 흑자전환 (상보)

[아시아경제 김은별 기자] 삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 1조6095억원, 영업이익 1015억원의 실적을 기록했다고 29일 밝혔다.

매출은 전분기와 전년동기 대비 각각 증가했으며, 영업이익은 전분기 대비 7.9% 증가하고, 전년동기 대비해서는 흑자전환했다. 다만 당기순손실은 72억원으로 전분기대비 적자전환했다.

삼성전기는 주요 거래선 신모델 출시와 세트사업이 고사양화되면서 칩부품, 패키지기판 등 매출이 증가했고, 제조경쟁력 강화 노력과 내부 투입자원 효율화, 원가절감 및 일부 환율 효과 등으로 영업실적이 개선됐다고 설명했다.

부문별로는 DM(디지털모듈)부문이 전략거래선 하이엔드 수요 약세 영향 등으로 카메라모듈 및 와이파이 모듈의 매출이 감소, 전분기 대비는 9% 감소했으나 전년동기 대비 13% 증가한 6681억원의 매출을 기록했다.

삼성전기는 카메라모듈에서 중화 및 해외 거래선향 고화소 제품의 신규 진입을 추진하고, 전면 및 듀얼 카메라모듈, 자동차용 등 제품 다각화를 적극 추진해 나갈 계획이라고 전했다. 통신모듈 사업은 와이파이 세미모듈의 중화거래선 판매를 확대하고, 자동차 및 인프라용 등으로 무선충전모듈 적용분야를 확대해 나갈 방침이다.

LCR(칩부품)부문은 전략거래선 세트 판매 증가에 따른 MLCC 매출 증가와 중화시장의 고용량, 솔루션 MLCC 수요 증가 영향 등으로, 전분기 대비 7%, 전년동기 대비는 14%가 각각 증가한 5428억원의 매출을 나타냈다.

MLCC 사업은 주요거래선 신모델향 고부가 제품 판매를 확대하고, 자동챠용 MLCC는 라인업을 대폭 늘릴 계획이다. EMC사업은 주력제품인 파워인덕터 판매를 늘리는 한편, 고주파 인덕터 등 신규 EMC 제품 라인업을 강화해 신규거래선을 확보해 간다는 전략이다.

ACI(기판) 부문은 전략거래선 플래그십 신모델 출시에 따른 AP용 패키지기판 수요 증가와 메인보드 기판의 매출 확대 영향으로, 전분기 대비 5% 증가하고 전년동기 대비는 4% 감소한 3946억원의 매출로 마감됐다.

향후 패키지기판 사업은 보급형 시장 대응을 강화하고, CPU용 박판 패키지기판의 시장 점유율을 점차 확대해 나갈 계획이다.

또, HDI 사업은 스마트워치 등 웨어러블 어플리케이션용으로 기술력을 차별화해 제품 라인업을 강화하고, 해외 신규 거점인 베트남 공장의 조기 안정화를 통해 시장 경쟁력을 확대한다는 방침이다.

삼성전기는 "앞으로 중화 및 해외 거래선의 주요부품 공급을 적극 확대하고, 자동차용 신규 애플리케이션으로의 제품 다각화를 함께 추진해 나갈 것"이라고 전했다. 이어 "신공법 개발 등 제조경쟁력 강화 노력을 계속하고 핵심기술 융합으로 미래 신규사업 준비를 지속해 나갈 계획"이라고 강조했다.

김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr