아이폰6C, 내년 2분기 출시? 14·16nm칩 탑재

연내 출시하려던 계획 연기
삼성전자 FinFET·TSMC 칩셋 탑재할 듯

[아시아경제 한진주 기자] 애플의 중저가형 모델 아이폰6C가 내년 2분기에 출시될 것이라는 관측이 나왔다.

4일(현지시각) 폰아레나와 대만의 디지타임스는 반도체 업계 관계자의 말을 인용해 애플이 차세대 내년 2분기 중 6C 모델을 출시할 계획이라고 밝혔다.

출시가 임박한 아이폰6S, 아이폰6S플러스와 함께 6C 모델을 출시할 것이라는 설도 있었으나, 애플이 아이폰 관련 예산 집행을 내년으로 미룬 것으로 알려졌다.

아이폰6C에는 삼성이 제조한 FinFET 칩셋(14nm)과 TSMC의 칩셋(16nm)을 탑재된다. 앞서 차기 아이폰에 삼성전자의 14 나노 공정으로 제조된 애플의 A9 프로세서가 탑재될 것이라는 루머가 있었다는 점에서 이 주장에 무게가 실린다.

디지타임스에 따르면 애플은 원래 아이폰6C에 TSMC의 20나노 공정을 사용할 계획이었으나, 전력 소비율이 낮고 성능이 뛰어난 최신 기술을 사용하는 방향으로 바꿨다.

한진주 기자 truepearl@asiae.co.kr