삼성, 칩 면적 40% 줄인 스마트폰 메모리 '이팝' 양산

D램·낸드·컨트롤러 묶고 내열 한계 높여 모바일 AP 위에 쌓을 수 있어…갤노트4, 갤럭시S6 탑재

[아시아경제 권해영 기자] 삼성전자는 지난해 웨어러블 기기용 메모리 '이팝' 양산에 이어 세계 최초로 스마트폰용 메모리 이팝을 본격 양산한다고 4일 밝혔다.

이 제품은 D램, 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 기존 대비 칩 실장면적을 40% 줄일 수 있고 슬림한 디자인 구현, 대용량의 배터리 탑재가 가능하다.

삼성전자가 지난해 양산한 웨어러블 기기용 이팝은 크기가 작은 웨어러블 기기에 맞춰 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있게 한 제품이다. 일반적으로 낸드플래시는 열에 약해 순간적으로 100도에 육박하는 고온에서 동작하는 모바일 AP와 함께 쌓을 수 없다고 여겨졌지만 삼성전자는 내열 한계를 높여 업계의 통념을 깨고 '웨어러블 메모리'로 불리는 이팝을 선보였다.

이번 스마트폰용 이팝은 스마트폰에 탑재되는 제품으로 모바일 AP와 하나의 패키지로 만들 수 있는 만큼 실장면적을 줄일 수 있다. 특히 스마트폰용 이팝은 3기가바이트(GB) LPDDR3 모바일 D램, 32GB 내장스토리지(eMMC·낸드플래시＋컨트롤러)를 하나의 패키지로 만들어 더욱 뛰어난 '초고속·초절전·초슬림' 솔루션을 제공한다.

또 이팝에 탑재된 20나노급 3GB 모바일 D램은 PC D램과 같은 초당 1866메가비트(Mb)의 빠른 속도로 동작한다. 6기가비트(Gb) D램 2개를 묶은(1.5GB) 2쌍의 메모리가 모바일 AP와 함께 64비트로 데이터를 처리해 최고의 성능을 구현했다.

백지호 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 "대용량 이팝이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다"며 "향후 성능이 크게 향상된 차세대 이팝으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것"이라 강조했다.

한편 삼성전자는 고사양 모바일 콘텐츠의 증가로 빠르게 확대되는 모바일 메모리 시장에서 20나노 D램으로 다양한 용량의 라인업을 구축하고, 글로벌 모바일 기업들과 협력을 더욱 강화해 모바일 메모리 시장 리더십을 강화해 나갈 예정이다.