도시바, 하이닉스 소송 취하…기술개발 협력 확대(상보)

[아시아경제 김은별 기자] 도시바가 SK하이닉스를 상대로 제기한 소송을 모두 취하하기로 했다. 또한 SK하이닉스와 도시바는 앞으로 공동 기술 개발 등 협력을 확대하기로 합의했다.

SK하이닉스는 19일 "도시바가 지난 3월 제기한 소송이 취하된다"고 밝혔다. 합의금액은 2억7800만달러다. 도시바는 일본 검찰이 전 SK하이닉스의 직원인 스기다를 부정경쟁방지법 위반 혐의로 기소하자, SK하이닉스가 도시바의 정보를 활용했다며 민사소송을 제기한 바 있다.

SK하이닉스 측은 "소송 취하는 물론 기존 반도체 특허 상호 라이선스와 제품 공급계약을 연장했다"며 "분쟁으로 인한 사업 불확실성을 완화해 안정적인 판매 기반을 유지할 수 있게 됐다"고 설명했다.

양사는 앞으로 협력 관계도 강화하기로 했다. 하이닉스는 도시바와 나노임프린트 리소그래피(Nano Imprint Lithography·NIL) 기술 공동 개발에 나선다.

NIL 기술은 메모리 공정이 더욱 미세화되고 있는 가운데 미세 패턴을 구현하는데 있어 적합한 차세대 리소그래피 공정기술로 평가 받고 있다. 막대한 투자가 선행돼야 하는 기존 공정기술과 비교해 경제적인 양산이 가능하다는 장점도 갖고 있다. 업계는 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 EUV(Extreme Ultraviolet) 활용 등 다양한 노력을 해오고 있었으며, NIL 기술도 한계 극복을 위한 방안 중 하나로 개발돼 왔다.

양사는 이번 공동개발을 통해 차세대 공정기술인 NIL 개발의 성공 가능성을 높이고, 제품 양산을 통한 이 기술의 상용화를 확대할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 또한 제품 양산시 원가경쟁력도 향상시킬 수 있게 되는 효과도 기대할 수 있게 됐다.

SK하이닉스는 도시바와 오랜 협력 관계를 유지해왔다. 2007년에는 특허 상호 라이선스 계약을 체결한 바 있으며, 2011년부터는 차세대 메모리인 'STT-M램'의 공동개발을 진행해 오고 있다. 또한 도시바 외에도 IBM, HP와도 'PC램'과 'Re램'을 공동 개발하는 등 다양한 업체들과의 협력을 통해 미래 사업 역량을 지속적으로 확충하고 있다.

김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr