삼성전자·글로벌파운드리와 손잡고 차세대 파운드리 시장 공략

파운드리 업계 1위 TSMC 16나노 핀펫 공정보다 앞선 공정 기술 제공

[아시아경제 명진규 기자]삼성전자가 최신 반도체 공정인 '14나노 핀펫' 공정 라이선스를 글로벌파운드리사에 제공한다. 파운드리 시장에선 글로벌파운드리사가 경쟁사지만 차세대 반도체 공정 기술을 라이선스 형태로 제공해 생산 능력을 키우고 14나노 핀펫 시장을 확대하기 위해 두 회사가 전략적 협력에 나서는 것이다.

글로벌 3대 파운드리 업체중 두 회사인 삼성전자와 글로벌파운드리사가 손을 잡으며 파운드리 시장 1위 업체 TSMC의 행보도 주목된다. TSMC는 16나노 핀펫 공정의 완성도를 높이는데 주력하고 있어 삼성전자와 글로벌파운드리사의 전략적 협력 관계가 세계 파운드리 시장에 어떤 영향을 미칠지 주목된다.

삼성전자는 17일 미국 반도체 파운드리 업체 글로벌파운드리와 '14나노 핀펫' 공정의 생산능력 확보를 위한 전략적 협력을 발표했다. 삼성전자는 글로벌파운드리에 라이선스 형태로 14나노 핀펫 기술을 제공하고 라이선스 비용을 받는다. 글로벌파운드리는 차세대 공정 기술을 도입할 수 있게 된다.

핀펫(Fin-FET) 기술은 평면 구조로 만들던 반도체를 3차원 입체구조로 만드는 기술이다. 게이트의 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 핀펫이라고 불린다. 핀펫 공정은 저전력, 고성능 특성을 가진다.

20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소, 20%의 성능 향상이 가능하다. 칩 면적도 최대 15%까지 줄일 수 있다.

삼성전자와 글로벌파운드리가 전략적 제휴를 체결하며 고객사들은 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있게 된다. 예를 들어 삼성전자의 파운드리 고객사 중 삼성전자가 제공할 수 있는 파운드리 용량 한계를 넘어서는 주문이 필요할 경우 글로벌파운드리에 이를 맡길 수 있는 것이다.

삼성전자와 글로벌파운드리가 손을 잡으며 세계 파운드리 시장 1위 TSMC의 행보도 주목된다. TSMC는 현재 20나노 평면 기술에서 16나노 핀펫 기술 개발에 성공해 완성도를 높이는데 주력하고 있다. 삼성전자와 글로벌파운드리가 TSMC 보다 미세 공정에서 앞선 기술을 제공할 경우 TSMC의 고객사 중 일부를 추가로 확보할 수도 있다. 때문에 이번 전략적 제휴가 세계 파운드리 시장에 미치는 영향도 상당할 것으로 전망된다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 우남성 사장은 "이번 협력은 '원 디자인 멀티소싱'의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장시킨 오픈 멀티 소스 플랫폼"이라며 "팹리스 업체들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시킬 수 있도록 하고 파운드리 사업과 고객지원을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

산제이 자 글로벌파운드리 최고경영자(CEO)는 "두 회사의 이번 발표는 업체간의 협력이 반도체 공정의 지속적 혁신을 가능하게 하는 중요한 부분임을 증명한 것"이라며 "팹리스 업체가 보다 다양한 선택을 할 수 있도록 하고 모바일 기기 시장에서 기술리더십을 가질 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

팹리스 업체들의 기대감도 크다. 미국 반도체 업체 AMD의 글로벌 사업부문 총괄책임자 리사 수는 "유례 없는 협력"이라며 "저전력 모바일 제품부터 고성능 임베디드 마이크로서버 등 차세대 제품 출시에 도움이 될 것"이라고 말했다.