삼성테크윈, 반도체부품 사업 철수…"양도 결정"(상보)

장비 전문 업체 역량 강화 목적…수익성·비중 낮은 사업 '가지치기' 성격

[아시아경제 권해영 기자] 삼성테크윈이 반도체 부품 사업을 양도, 해당 사업에서 철수한다. 수익성과 비중이 낮은 사업부를 떼 내고 전략 사업인 장비 사업에 집중하기 위한 목적이라는 설명이다.

삼성테크윈은 리드프레임 등 반도체 부품 생산과 판매 사업을 담당하는 반도체부품(MDS, 마이크로 디바이스 솔루션) 사업을 신설법인 엠디에스에 양도하기로 결정했다고 9일 공시했다.

회사측은 MDS 사업과 직접 관련된 자산, 부채 등 사업 일체를 양도한다. 양도가액은 1500억원이며 오는 30일 양도 예정이다.

삼성테크윈 관계자는 "선택과 집중을 통한 전략사업 강화와 사업구조 고도화를 위해 반도체부품 사업 양도를 결정했다"며 "감시·에너지·산업용 장비 등 장비 사업 경쟁력 강화를 통해 수익성을 개선하고 미래 성장성이 높은 장비 사업에 역량을 집중할 수 있게 될 것"이라고 밝혔다. 사업 비중이 낮았던 반도체 부품 영역에서 철수해 장비 전문 업체로서의 역량을 강화하겠다는 설명이다.

삼성테크윈은 MDS 사업 임직원에게 위로금을 지급할 예정이다. 당초 삼성코닝정밀소재가 삼성그룹에서 분리되면서 임직원에게 지급했던 위로금은 1인당 6000만원 수준이었다.

삼성테크윈 관계자는 "임직원들에게 합리적인 수준의 위로금을 지급하기로 협의를 마쳤다"며 "MDS 사업 임직원 규모와 위로금 액수는 공개할 수 없다"고 밝혔다.

삼성테크윈 MDS 사업 양수법인은 신설법인 엠디에스로 해성산업 등 대주주가 지분 60%를 출자하고, 나머지 지분 40%는 MDS 사업 임직원이 출자할 예정이다.

권해영 기자 roguehy@asiae.co.kr