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대덕전자, 내년 FC-CSP 시장 진출 가능성 ↑..'매수'<대신證>

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[아시아경제 나석윤 기자] 대신증권은 8일 대덕전자에 대해 2014년 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 시장 진출 가능성 확대로 매출 증가가 기대된다고 분석했다. 이에 투자의견은 '매수. 목표주가는 1만2500원을 유지했다.


대신증권은 대덕전자의 올 3분기 매출액과 영업이익이 각각 1971억원과 126억원을 기록해 전분기대비 0.3%, 7.7% 감소할 것으로 내다봤다.

이 같은 실적 감소는 삼성전자의 프리미엄급 스마트폰 판매 약화와 주기판(HDI) 부문의 경쟁 심화에 따른 것이라는 게 대신증권의 진단이다.


하지만 내년부터는 FC CSP 시장에 본격적으로 발을 내딛는 만큼 재도약의 기회가 마련될 것이라고 전망했다. 삼성전자 스마트폰에 대한 라인업 구조가 보급형 중심으로 전환되는 동시에 시장 다변화 속 안정적인 공급 확보와 경쟁을 위한 신규 공급선 추가가 이뤄질 예정이라는 점에서다.

박강호 대신증권 연구원은 "대덕전자가 FC CSP에 대한 초기 선행투자를 집행한 상태라는 점을 감안하면 시장 진입 가능성 역시 높다고 볼 수 있다"며 "내년 시장 진출과 매출 가시화가 이뤄지면 하반기와 이듬해 높은 성장세를 보이게 될 것"이라고 밝혔다.




나석윤 기자 seokyun1986@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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