테크윙, 美 반도체 업체와 11억 규모 공급 계약

[아시아경제 박혜정 기자] 반도체 테스트 핸들러 전문업체인 테크윙은 미국의 반도체 조립 및 테스트 업체 A사와 11억원 규모의 메모리 테스트 핸들러 공급계약을 체결했다고 21일 밝혔다.

이번에 공급되는 테스트 핸들러는 512패러렐(Parallel)급으로, 반도체 공정에서 패키징을 마친 칩을 검사 장비에 이송, 전기적인 특성검사를 통해 불량품을 가려내는 필수 장비다. 이 장비는 내년 1월 중 A사의 중국 반도체 공장으로 출하될 예정이다.

회사 측은 또 비메모리 테스트 핸들러 개발을 완료하고 국내 반도체 후공정 업체에 시범 장비를 공급하는 등 내년 상반기부터 비메모리 부문의 신규 매출을 발생할 것으로 내다보고 있다.

테크윙 관계자는 "이번 공급계약 이전부터 복수의 거래처와 50억원 이상 규모의 장비 공급에 대한 협의를 진행하고 있었다"며 "이미 상당수 확정돼 내년 사업 시작이 나쁘지 않을 것"이라고 말했다.

박혜정 기자 parky@