삼성전자, 차세대 스마트폰용 낸드 양산…속도 4배↑

[아시아경제 명진규 기자]삼성전자가 차세대 스마트폰, 태블릿PC의 속도를 크게 높여줄 수 있는 초고속 낸드플래시 메모리 양산에 나섰다. 기존 메모리 보다 4배 빠른 속도를 내 스마트폰의 3D 기능은 물론 멀티태스킹 성능도 크게 향상될 전망이다.

삼성전자는 2일 스마트폰 내장메모리로 사용되는 세계 최고 속도의 64기가바이트(GB) 대용량 내장메모리(eMMC) 양산에 들어갔다고 밝혔다.

이 제품은 20나노급 64기가비트(Gb) 토글 DDR 2.0 낸드를 기반으로 국제 반도체표준화기구 JEDEC의 최신 eMMC 4.5 규격을 적용했다. 제품명은 '64GB eMMC Pro Class 1500'이다.

토글 DDR 2.0은 일반 낸드플래시 제품 대비 속도를 크게 늘린 초고속 낸드플래시 규격이다.

이 제품은 임의쓰기 속도기 1500 아이옵스(IOPS)로 기존 eMMC 4.41 규격인 400 IOPS보다 약 4배 가까이 빠르다. 올해 하반기 출시되는 고성능 스마트폰과 태블릿PC에 탑재된다. 3D, 풀HD영상 등 고사양 콘텐츠를 빠른 속도로 즐길 수 있게 된다.

연속 읽기속도, 쓰기속도도 각각 140MB/s, 50MB/s로 스마트폰에 장착하는 외장형 메모리 카드 중 가장 빠른 클래스 10 제품보다 5배 이상 빠르다. 내장메모리만으로도 원활한 멀티태스킹 환경을 구현할 수 있게 된다.

특히 두께가 1.2mm에 불과해 초슬림형 스마트폰이나 태블릿PC 설계도 가능하다.

삼성전자 메모리사업부 이재형 상무는 "최신 규격의 64GB eMMC Pro 양산으로 전세계 모바일기기 업체에 더욱 빠른 동작 속도를 구현하는 최고 성능의 모바일 스토리지 솔루션을 제공하게 됐다"고 말했다.

삼성전자는 작년 5월 업계 최초로 토글(Toggle)2.0을 적용한 20나노급 64Gb MLC(Multi Level Cell) 낸드플래시 제품을 양산한 데 이어, 이번에 eMMC 4.5 규격으로 다양한 용량의 eMMC 제품을 본격 양산하며 프리미엄급 고속 낸드플래시 시장을 선점하고 있다.