[코스닥 새내기]LB세미콘, "공모자금 320억 해외진출·신규사업에 투자"

박노만 LB세미콘 대표

[아시아경제 임철영 기자]이번달 말 상장예정인 LB세미콘(대표이사 박노만·사진)이 코스닥 입성을 앞두고 5일 기자간담회를 열고 신규 투자 및 해외시장 진출에 대한 계획을 밝혔다.

LB세미콘은 지난 2000년 설립된 마이크로스케일이라는 회사를 2005년 9월 구본천 현 최대주주외 특수관계인이 인수해 사명을 변경한 반도체 플립칩 범핑 전문 기업다. 주요 매출처는 LG디스플레이로 지난해 3분기말 기준 매출액의 83%에 달한다.

플립칩 범핑은 웨이퍼에 금(Au Bumping)이나 주석 화합물(Sn Solder Bumping)을 이용해 칩 위에 구형 또는 육면체 형상의 범프를 형성한 후 이 칩을 기판이나 보드에 직접 실장하는 것을 말한다.

박노만 대표는 "플립칩은 기존 반도체 패키징 방식 대비 멀티핀화, 고속화, 고성능, 소형화가 가능해 점점 얇아지는 디스플레이 기술 추세에 최적화 된 방식"이라며 "골드 범핑은 평판 디스플레이의 드라이버 IC(Driver IC)에, 솔더 범핑은 카메라용 이미지 센서 등에 주로 활용되고 있다"고 설명했다.

이어 "회사 매출의 대부분을 차지하고 있는 골드 범핑부문의 전방시장인 평판 디스플레이시장은 매년 꾸준한 성장세를 보이고 있으며 이에 따라 골드 범핑이 적용되는 어플리케이션의 수요 역시 꾸준한 증가세를 보이고 있다"고 덧붙였다. 2012년까지 디스플레이 패널 시장은 36억 개 규모의 시장을 형성되고 어플리케이션인 DDI시장은 100억개 규모로 확대될 전망이다.

지난 2006년 사명변경 이후 꾸준한 투자로 제품 및 원가 경쟁력을 확보했다. 범프의 사이즈를 기존 대비 3분의 1로 줄이는데 성공, 일부제품에 적용하기 시작해 고가 원재료인 금 가격 상승에도 불구하고 최근 3년 동안 원가율을 꾸준히 30%대 수준으로 유지하고 있다.

설비 가동률 또한 평균 70%이상을 유지하고 있다. 골드 범핑의 경우 지난해 상반기 기준 75.4%, 솔더 범핑은 52.2%의 가동율을 달성했고 패키지부문은 87.0%에 달했다.

이에 따라 엘비세미콘은 지난해 상반기 기준 영업이익률 28.0%의 수치를 기록했다. 최근 3개년 평균 매출 성장률 역시 247.7%에 달한다. 지난해 3분기까지는 실적은 매출액 554억 원, 영업이익 145억 원, 당기순이익 140억 원을 기록했고 온기 매출액 730여억원을 달성할 전망이다.

코스닥 상장 이후 지속적인 성장기반마련을 위해 기존 사업영역 확대와 매출처 다변화, 해외 시장 공략으로 안정적 성장 기반을 확고히 다져갈 계획이다.

우선 핵심사업인 범핑 사업의 전반적인 적용 영역을 확장해 매출군을 확대한다. 박 대표는 "그 동안 LCD용 어플리케이션에 주로 적용했던 골드 범핑 기술이 OLED, 3D TV 등으로 적용범위가 확대됨에 따라 매출시장이 확대되고 있다"며 "그 동안 이미지 센서에만 적용하던 자사의 솔더 범핑 기술을 시스템 반도체 전 분야로 적용영역을 늘리겠다"고 설명했다.

해외 진출을 위한 투자에도 적극적으로 나선다. 박 대표는 "최근에 금값 상승 등 세계적으로 원가상승 압력이 커지고 있는 상황에서 원가절감에 성공한 LB세미콘이 해외 진출에 큰 기회가 될 전망"이라며 자신감을 나타냈다.

한편 엘비세미콘의 상장 전 자본금은 176억 원이며 공모 예정 주식수는 800만 주, 주당 공모 예정가는 4000원 ~ 4500원이다. 총 공모 예정금액은 하한 밴드기준 320억 원이다. 1월 중 청약을 거쳐 오는 28일 상장 될 예정이며 주관사는 한국투자증권이다. 공모자금은 사업영역 확장 및 해외시장 진출에 사용할 계획이다.