삼성코닝, '더 얇고 가벼운' 새로운 박형 기판유리 양산

[아시아경제 황상욱 기자] '더 얇고 더 가벼운' 새로운 박형 기판유리가 양산된다. 삼성코닝정밀소재는 9일 대만에서 개최되는 'Display Taiwan 2010'에서 미국 코닝사의 출시와 발맞춰 휴대용 LCD 기기의 경량화에 초점을 맞춘 새로운 박형 기판유리 'EAGLE XG Slim'을 국내에서 양산, 공급한다고 발표했다.

미국 코닝사의 출시와 발맞춰 개발, 휴대용 LCD 기기의 경량화에 초점을 맞춘 이 제품은 기판의 5세대(Gen5) 크기로 두께가 0.4mm에 불과하다.

삼성코닝에 따르면 현재 대부분의 패널 제조업체는 모바일 기기를 위해 기존 최소두께인 0.5mm의 기판에 화학처리를 해 유리두께를 줄이는 고비용의 박화(薄化) 프로세스를 별도로 적용하고 있다. 'EAGLE XG Slim'은 업계최고의 표면품질로 평가받고 있는 코닝의 '퓨전공법' 으로 기판유리 자체의 두께를 줄여 고객사는 의도한 무게와 두께를 만들기 위한 추가적인 패널 박화가 필요없게 돼 전체적인 비용절감과 공급망 단순화, 에너지 소비절감의 혜택을 누릴 수 있다는 설명이다.

또 기판유리 제조과정에서의 일체의 유해성분을 제거, 가장 친환경 적인 제품으로 평가받는 'EAGLE XG'의 품질특성이 그대로 유지돼 모바일 기기의 재활용성 면에서도 뛰어나다는 평가다.

삼성코닝정밀소재는 코닝사와의 협력을 통해 향후 0.4mm 뿐만 아니라 휴대용 어플리케이션을 위한 두께 0.3mm와 LCD TV 등 대형 디스플레이를 위한 5세대 이상 대형 사이즈의 'EAGLE XG Slim' 공급에도 박차를 가한다는 전략이다.

이헌식 삼성코닝 사장은 "기존 주력제품인 'EAGLE XG'로 대표되는 친환경성에 새로운 박형 기판 라인을 더해 LCD 어플리케이션에 대한 소비자들의 다양한 기호를 충족시킬 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

코닝디스플레이테크놀로지의 짐클레핀 사장은 "0.5mm에 이어 0.4mm에서도 세계 최초로 상용화에 성공, 업계의 지속적인 발전에 기여하게 돼 기쁘다"며 "삼성코닝정밀소재와의 긴밀한 협력과 코닝의 전 세계 공급망을 통해 적극적으로 시장을 확대해 나가겠다"고 전했다.

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