[아시아경제 김대섭 기자] 씨앤에스테크놀로지는 지난해 현대자동차및 기아자동차와 체결한 비메모리 반도체 국산화 개발 기술용역이 원활하게 진행되고 있다고 21일 공시했다. 현재 신규 칩 과제 중 시스템 제어 칩은 양산 적용을 위한 시험 단계, 오디오 칩은 1차 샘플 칩에 대한 시험 단계가 진행 중이다. 총 계약금액은 64억200만원(VAT 포함)이다.
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김대섭 기자 joas11@asiae.co.kr
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