아이앤씨테크놀로지, 시스템반도체 사업 본격화 선언

"보안칩 및 근거리무선통신용칩 분야 등 시스템반도체 개발에 매진하겠다"

최근 정부가 시스템반도체 육성하겠다고 일부 언론에서 보도된 가운데 한 시스템 반도체 업체가 기업공개를 예고하고 시스템 반도체 개발에 매진, 사업 확대를 선언했다.

박창일 아이앤씨테크놀로지 대표는 15일 "지속적인 연구개발 및 해외 시장 확대를 위해 기업공개를 결정하게 됐다"며 "해외 업체들이 과점하던 모바일TV 칩 시장에서 꾸준하게 성장하겠다"고 말했다.

아이앤씨테크놀로지는 최근 업계 최초로 SK텔레콤과 함께 DMB 2.0을 지원하는 통합형 시스템반도체를 개발, 출시하기도 했다. 기존 DMB 시장은 주로 해외 제품들이 독식해왔지만 2000년대 초부터 저전력 소형화 칩 개발에 매진한 결과였다.

또 지난 5월에는 하이패스 단말기용 칩을 개발, 지난달부터 이 칩을 적용한 제품이 출시되는 등 하이패스 단말기 시장에서도 기대를 모으고 있다. 업체는 향후 출시되는 하이패스 단말기 가운데 약 80% 가량에 이 칩이 채택될 것으로 예상하고 있다.

현재 전체 매출액 가운데 5%를 차지하는 수출 비중도 점차 늘려간다는 계획이다. 올초 일본 및 브라질 모바일 TV칩인 ISDB-T 원세그용 RF 칩을 수출하고 있으며, 올해 안에 중국 및 북미용 모바일 TV 시스템온칩 개발도 마무리한다.

박 대표는 "향후 전세계 표준을 통합하는 RF 및 모뎀칩, 시스템온칩 등 지속적으로 연구개발한다는 것이 장기적인 목표"라며 "시스템온칩(SoC) 시장의 글로벌 리딩 컴퍼니가 되겠다"고 덧붙였다.

한편 아이앤씨테크놀로지는 국내 유명 휴대폰 업체에 DMB 칩을 공급, DMB휴대폰 칩 시장의 90%를 장악하고 있다. 지난해 매출액 251억원과 영업이익 94억원을 기록했으며, 2009년 상반기에 이미 매출액 269억원, 영업이익 106억원을 달성했다.

기업 공개는 내달 6일 예정됐다.

오현길 기자 ohk0414@asiae.co.kr