아이앤씨테크놀로지, DMB2.0 칩셋 출시

아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 7일 DMB 2.0을 지원하는 시스템온칩(SoC) 'T3720'을 업계 최초로 선보인다고 밝혔다.

아이앤씨측은 이번에 수신한 신호의 잡음을 제거하는 RF와 이를 디지털 해독하는 베이스밴드 및 CAS(수신제한 시스템) 기능을 하나의 칩으로 원칩(one-chip)화에 성공, 단말기 소형화와 개발 기간 단축 등을 가능케 했다고 설명했다.

아울러 현재 국내 휴대폰 제조사들에 양산·공급 중인 SoC(제품명: T3700)와 완벽한 하드웨어 호환성을 제공해 동일한 휴대폰 PCB를 공유 할 수 있게 됐다. 휴대폰 제조사는 단일 플랫폼화가 가능해 원가 절감 및 개발 기간 단축을 이룰 수 있을 것으로 보인다.

박창일 아이앤씨테크놀로지 대표는 "지상파 DMB 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 자사의 경쟁력 및 기술력을 다시 한번 입증하게 됐다"며 "향후 새로운 방송 표준 및 방송, 통신 융합 서비스에 대응할 수 있는 칩셋에 집중 투자할 예정"이라고 밝혔다.

한편 이번 T3720은 현재 휴대폰 제조사에 샘플 공급이 진행되고 있으며, 올해 4분기부터 본격 양산, DMB2.0 서비스가 제공되는 단말에 탑재될 예정이다.

DMB 2.0은 이동 중 모바일 TV를 통해 방송은 물론 하단 영역을 통해 데이터 및 방송을 제공받을 수 있는 기술로 최근 서비스 기획 및 시스템 구축 등을 마무리했지만, 관련 칩셋 및 단말기 출시가 늦어지면서 본 방송 서비스의 지연이 우려되는 상황이었다.

오현길 기자 ohk0414@asiae.co.kr