장효원기자
에어리어 레이저 기반 첨단 패키징 장비 전문기업 레이저쎌은 유리기판(Glass Core) 기반 차세대 패키징 공정과 관련해 대만 주요 파운드리 업체와 기술 협력을 진행 중이라고 16일 밝혔다.
레이저쎌은 해당 프로젝트를 기반으로 올해부터 관련 장비 매출이 본격적으로 발생할 것으로 기대된다고 밝혔다. 회사는 이를 바탕으로 2026년 흑자전환을 달성하는 턴어라운드 원년을 목표로 사업 확대에 속도를 내고 있다.
최근 반도체 패키징 산업은 AI·HPC 수요 급증과 함께 고집적·대면적 패키징 기술의 중요성이 커지며, 기존 유기기판을 대체할 유리기판 기반 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 공정이 차세대 핵심 기술로 주목받고 있다. 대만 파운드리 업체들은 유리기판 도입을 통한 생산성 향상과 공정 안정성 확보를 위해 관련 장비 검증을 확대하고 있으며, 레이저쎌은 이러한 흐름에 맞춰 대면적 레이저 리플로우·본딩 기술을 중심으로 협력을 진행하고 있다.
레이저쎌의 LSR_300_FOPLP 장비는 515×510mm급 대형 글라스 패널에서 초정밀 레이저 리플로우 공정을 구현하는 시스템으로, 기존 FOWLP 대비 높은 생산성, 균일한 열 분포, 패널 휨(Warpage) 최소화 등의 강점을 갖추고 있다. 해당 장비는 대만 파운드리 고객을 대상으로 공정 검증이 진행 중이며 내년부터 단계적인 장비 공급 및 매출 발생이 기대되고 있다.
이와 함께 레이저쎌은 일본 및 국내 주요 글로벌 PCB업체들과도 유리기판 및 대면적 패키징 공정용 레이저 장비 공급 논의를 진행 중이다. 유리기판은 기존 PCB 제조 공정과의 연계성이 높은 만큼 레이저쎌의 레이저 리플로우·본딩 기술이 PCB 업체들의 차세대 패키징 전략에 중요한 역할을 할 것으로 회사 측은 보고 있다. 해당 협력은 중장기적으로 대량 수주로 이어질 가능성이 높다는 평가다.
레이저쎌은 이 같은 유리기판 사업 외에도 eLMB, LPB, rLSR 등 기존 장비 라인업에서도 글로벌 고객사 테스트 및 수주가 확대되며 사업 포트폴리오가 빠르게 다각화되고 있다고 밝혔다. 특히 프로브카드 테스트 시장, 미세 솔더볼 공정, 리웍 공정 등에서 매출 기반이 점진적으로 확대되고 있어 실적 개선에 대한 기대감이 높아지고 있다.
레이저쎌 관계자는 "유리기판 기반 패키징은 반도체·PCB 산업 전반의 구조적 변화를 의미하는 중요한 흐름"이라며 "대만 파운드리와의 협력, 일본·국내 글로벌 PCB업체와의 공급 논의를 통해 2025년 매출 확대, 2026년 흑자전환을 실현하는 것이 회사의 분명한 목표"라고 밝혔다.