SK하이닉스, TSMC 주최 'OIP 2024' 참가…'HBM 공동연구 발표'

25일 미국 샌타클래라 컨벤션센터서 개최
HBM3E 등 최신 AI 메모리 전시도
엔비디아·AMD 등도 기술 프레젠테이션

SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 주최로 열리는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보인다. TSMC와 공동으로 연구한 내용도 발표할 예정이다.

SK하이닉스 이천 본사 [이미지출처=연합뉴스]

20일 업계에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의한다.

이 행사는 TSMC가 구축해온 네트워크를 자랑하는 자리다. TSMC는 2008년부터 설계자산(IP) 기업, 설계자동화툴(EDA) 기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다. 올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3차원(3D) 집적회로(IC) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 연다.

이 가운데, SK하이닉스는 TSMC와 공동으로 연구해온 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대해 발표할 예정이다. SK하이닉스는 TSMC와 협력 관계를 구축하고 HBM과 관련해 여러 가지 연구를 진행해 왔다. 또한 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다. 이 밖에도 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션을 할 예정이다.

OIP 포럼은 미국을 포함해 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행되며 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.