[아시아경제 원다라 기자]삼성전기는 27일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "고객사 관련한 사항이라 자세히 밝히 수는 없지만 10나노 반도체에 대한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술이 준비되어있다"고 밝혔다. 최근 반도체 패키지 소형화 트렌드로 주목 받고 있는 FOWLP는 칩 바깥쪽에 패키지 입출력 단자(I/O)를 배치시키는 차세대 패키징(반도체 칩을 회로기판에 연결하는 공정)기술이다. 원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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