[아시아경제 김은별 기자] SK하이닉스는 28일 실적 컨퍼런스콜에서 "트리플 레벨 셀(TLC)의 경우 올해 3분기 스카이레이크 본격 채용으로 PC에 적극 도입될 것"이라며 "(모바일의 경우) 스마트폰용 128기가바이트(GB) TLC 제품을 2분기부터 양산할 예정"이라고 밝혔다. 김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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