[아시아경제 이상미 기자]STS반도체는 반도체 패키지의 솔더볼 형성방법에 관한 특허권을 취득했다고 24일 공시했다. STS반도체는 "이번 특허권 취득으로 한 차원 높은 제조경쟁력을 확보해 BGA타입의 고부가 반도체 패키지 제조생산성을 극대화 하는데 활용할 예정"이라고 설명했다. 이상미 기자 ysm1250@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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