'부품 부족' 日산업계 타격 확산

[아시아경제 공수민 기자] 도호쿠 대지진 여파로 일본의 부품 부족 문제가 지속되면서 이에 따른 타격이 자동차 업계에서 일본 산업계 전반으로 확산되고 있다. 4일 니혼게이자이 신문은 부품 부족 문제가 장기화 되면서 휴대폰 및 가전제품 제조업체들이 생산량을 줄이고 제품 인도를 미루는 등 파장이 커지고 있다고 보도했다.조립 몇 시간 전에 부품을 공급받는 ‘적기공급생산(JIT)’ 방식을 이용하는 일본 자동차 업체들은 지진으로 부품 공급에 차질이 생기면서 직격탄을 맞았다. 일본 자동차 업체들은 지진 직후 조업을 중단한 후 한 달 여만에 공장 가동을 재개했지만 가동률이 절반 수준에 그치는 등 타격이 지속되고 있다. 자동차 업체들과는 달리 부품 재고를 쌓아둔 휴대폰 및 가전제품 제조업체들은 지진 이후에도 조업을 지속할 수 있었다. 그러나 전세계 마이크로 컨트롤러(제어용 반도체) 시장 30%를 점유하고 있는 일본 부품 제조업체 르네사스 일렉트로닉스가 지진 발생 두 달 만인 내달 15일부터 공장 가동을 일부 재개하는 등 부품 공급 차질이 장기화되면서 타격이 불가피해 졌다.게다가 르네사스의 공장에서 생산이 부분 재개 되더라도 시스템반도체와 마이크로컨트롤러를 생산하는 데는 2개월 정도가 걸리기 때문에 제조업체들은 8월 중순 이후에나 부품을 공급 받을 수 있을 것으로 보인다. 부품 재고가 이달 말이면 바닥날 전망이라 휴대폰 및 가전제품 제조업체들은 생산량을 감축하고 제품 인도 시기를 미루는 등 조치에 들어갔다. 일본 이동통신업체 NTT도코모의 야마다 류지 사장은 "부품 공급 부족이 지속되면서 올 여름 출시 예정인 일부 신제품 출시가 2주 정도 지연될 것"이라고 밝혔다. 휴대폰 제조업체들은 부품 재고가 감소하면서 5~6월 사이 부품 부족에 시달릴 것으로 예상했다. 샤프와 NEC 카시오 모바일 커뮤니케이션즈를 비롯한 일본 휴대폰 제조업체들은 르네사스로부터 시스템반도체 대부분을 공급받고 있어 휴대폰 생산에 타격이 상당할 것으로 보인다. 일본 가전제품 제조업체 미쓰비시일릭트릭은 내달부터 일부 냉장고 모델 생산량을 줄일 예정이다. 냉장고 생산에 사용되는 부품인 마이크로컨트롤러가 부족하기 때문이다. 이에 따라 소매업체 인도 시기도 지연될 전망이다. 일본 2위 엘리베이터 제조업체인 히타치는 생산 차질이 예상되면서 건설업체를 비롯한 고객들과 제품 인도 시기를 연기하기 위한 논의에 들어갔다. 히타치는 대형 빌딩용 엘리베이터 인도는 최장 3개월 지연될 것으로 예상했다.이에 따른 매출 감소도 예상된다. 지난 2일 일본 자동차판매연협회(JADA)에 따르면 지난달 일본 자동차 판매는 부품 공급 차질에 따른 생산량 감축으로 51% 급감했다. 공수민 기자 hyunhj@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>