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한미반도체, 28억·13억 규모 반도체 장비 공급계약 체결

수정 2022.07.04 10:43입력 2022.07.04 10:43
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[아시아경제 이명환 기자] 한미반도체는 대만 NANYA PCB와 27억9457만원 규모의 micro SAW & VISION PLACEMENT 공급 계약을 체결했다고 4일 밝혔다.


계약금액은 지난해 연결기준 매출액 대비 0.75%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 7월1일부터 오는 12월12일까지다.


이와 함께 중국 Qorvo와도 13억1546만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주계약을 체결했다고 같은 날 밝혔다.



Qorvo와의 계약금액은 지난해 매출액의 0.35%에 해당하며, 계약 기간은 7월1일부터 오는 10월10일까지다.




이명환 기자 lifehwan@asiae.co.kr
<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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