삼성전자, cHBM·zHBM 등 차세대 제품 준비 박차

송재혁 사장, 세미콘 코리아 2026 첫 연사로 나서
로직·메모리·패키징 포함 'AI 통합 아키텍처' 제시

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 차세대 제품 및 로드맵을 선보이며 기술 경쟁력을 회복하겠다는 포부를 밝혔다. 지금의 인공지능(AI) 발전 흐름 속에서 설계, 로직, 메모리, 패키징을 아우르는 통합적인 'AI 시스템 아키텍처'가 필요하다고 강조했다.

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026'에 참석해 기조연설을 하고 있다. 장보경 기자

송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설을 통해 "에이전트 AI를 넘어 피지컬 AI로 발전하는 과정에서 워크로드 증가가 엄청날 것"이라며 "메모리 대역폭 제약을 감소할 기술을 준비하고 있다"고 말했다.

이날 첫 연사로 기조연설 무대에 오른 송 사장은 "현재 알고리즘 중심의 퍼셉션(Perception) AI와 생성형 AI 시대를 지나고 있지만, 향후에는 에이전트형 AI와 피지컬 AI로의 전환이 불가피하다"고 했다.

이어 삼성전자가 현재 준비 중인 '코옵티마이제이션(Co-optimization)' 플랜을 강조하며 "설계, 로직, 메모리, 패키징을 동시에 최적화하는 통합적인 AI 시스템 아키텍처가 필요하다"고 역설했다. 설계와 공정, 메모리, 패키징을 아우르는 통합 최적화를 통해 AI 시대에 대응하겠다는 설명이다.

차세대 제품인 c(커스텀)HBM, zHBM도 소개했다. 송 사장은 "다이투다이 인터페이스 IP를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 커스텀 HBM을 준비하고 있다"며 "I/O 개수를 줄이면서 전력 소모를 반 이상 줄일 수 있는 실험 결과를 확보하고 있다"고 설명했다.

그러면서 "여기서 한 단계 더 나아가 삼성 커스텀 HBM도 생각하고 고객들과 소통 중"이라며 "그래픽처리장치(GPU)가 담당하는 일정 포션을 베이스다이가 담당해 속도나 전력 소모에 관해 고객들을 만족시킬 수 있게 준비하고 있다"고 했다.

'zHBM'에 대해선 "피지컬 AI 시대 필요한 양의 대역폭이나 전력 효율 등에서 큰 혁신을 다시 한번 이룰 기술"이라고 소개했다.

삼성전자는 AI 데이터센터에서 칩 간 연결 속도를 높이기 위해 '광 신호' 패키징 기술도 준비하고 있다. 송 사장은 "디바이스, 공정, 패키지, 설계를 함께 묶어 고객 가치를 최대한 높이는 게 삼성의 목표"라며 "AI 시대의 폭발적 수요를 지원하겠다"고 말했다.

국내 최대 반도체 박람회 세미콘 코리아는 이날부터 13일까지 사흘간 열린다. 반도체 슈퍼 사이클에 힘입어 역대 최대 규모의 참가 기업과 관람객이 몰릴 것으로 예상된다.

슈퍼 사이클을 견인하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업뿐 아니라 미국 인텔·마이크론, 일본 키오시아, 네덜란드 ASML을 포함한 칩 메이커 및 소부장(소재·부품·장비) 기업이 대거 참여한다.

장보경 기자 jbg@asiae.co.kr