"누가 HBM4 주도권 잡나"…엔비디아 공급 앞둔 삼성·하이닉스 '초격차 진검승부'

삼성 이달 HBM4 양산 출하 예정
하이닉스 다음달부터 공급 관측
하이닉스는 물량, 삼성은 기술 강조
향후 고성능, 안정성 확보 관건

삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM)4 양산·출하를 앞두고 경쟁이 치열하다. 당초 공급망 참여가 유력했던 마이크론이 엔비디아 납품이 어려워질 것으로 점쳐지면서 사실상 양 사의 공급 주도권 경쟁이 심화될 것으로 전망된다. 삼성전자는 '기술력'을, SK하이닉스는 '물량·안정성'을 강조하는 가운데 이제는 누가 안정적인 공급에 나설지가 주목된다.

11일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 이르면 이달 셋째 주부터 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 HBM4의 양산 출하에 나선다. 삼성전자는 앞서 지난달 29일 열린 지난해 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 HBM4의 양산 및 출하 시점을 이달로 공식화했다.

지난달 8일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 'CES 2026' 베네시안 컨벤션센터 SK 하이닉스 부스에 HBM4 영상이 재생되고 있다. 연합뉴스.

반면 SK하이닉스는 다음달부터 공급에 나설 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난해 9월 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아 등 고객사에 먼저 샘플을 제공했지만 엔비디아의 요구에 맞춰 일부 사양에 대한 수정(리비전)에 나서면서 공급이 다소 지연될 것으로 알려졌다. 현재 회사는 HBM4 공급 일정을 밝히지 않고 있다.

현재 퀄 테스트(품질 검증) 진행 속도는 삼성전자가 다소 앞선 것으로 평가되지만 올해 전체 HBM4 공급 물량은 SK하이닉스가 더 많을 것이라는 관측이 우세하다. 업계에서는 SK하이닉스가 50% 이상, 삼성전자가 20%대의 HBM4 물량을 잠정 배정받은 것으로 전해진다.

삼성전자는 HBM4 최초 공급 타이틀을 확보한 데다, 엔비디아가 요구하는 성능 기준을 먼저 충족했다는 점에서 기술 경쟁력 측면의 성과를 거뒀다는 평가다. 삼성전자는 HBM4 시장에서 차별화를 위해 D램 최첨단 제품인 6세대(1c) D램 공정 개발에 성공하며, 기존 1b D램 공정을 적용하는 경쟁사 대비 기술 우위를 강조하고 있다.

양 사의 전략이 상반되는 만큼 향후 관건은 고성능 구현과 양산 안정성을 동시에 확보할 수 있을지다. 삼성전자는 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)의 4㎚(1㎚=10억분의 1m) 기반 로직 베이스다이를 적용해 선단 공정을 통한 성능 구현에 집중했다. 반면 SK하이닉스는 TSMC의 12㎚ 기반 베이스다이를 활용해 성숙 공정을 통한 초기 양산 안정성 확보에 무게를 둔 전략으로 읽힌다.

D램 공정의 차이 역시 변수로 꼽힌다. 삼성전자의 1c D램 공정은 기술적 난도가 높은 대신, 기존 공정 대비 원가 부담이 크고 공정 성숙도가 상대적으로 낮아 초기 수율이 변수로 작용할 수 있다는 우려가 나온다.

이창한 전 한국반도체산업협회 부회장은 "삼성의 제품이 조금 더 향상됐다는 것은 사실이다. 다만 해당 라인은 안정화되기까지는 시간이 걸릴 것으로 보인다"며 "생산 공장은 초도 생산할 때는 수율이 낮을 수밖에 없다. 점차 수율을 높여가면서 안정화할 수 있을지가 관건"이라고 말했다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr
김진영 기자 camp@asiae.co.kr