[특징주]티엘비, HBM 이을 '소캠' 신제품 개발 참여…올해 이익 폭발

티엘비 주가가 오르고 있다. 미국 엔비디아가 주도하는 새로운 메모리 모듈 규격 ‘소캠(SOCAMM)’이 공식 발표됐다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 엔비디아는 소캠을 현재 개발 중인 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘프로젝트 디지츠(Project DIGITS)’에 적용할 계획이다. 이 제품은 책상 위에 놓을 수 있는 작은 크기지만, 슈퍼컴퓨터급 성능을 갖춘 AI PC로, AI 연구자와 데이터 사이언티스트, 학생들이 쉽게 AI 기술을 활용할 수 있도록 설계됐다.

티엘비는 신제품 개발에 참여하고 있으며, CXL 및 소캠 PCB 생산 기술을 개발해 미래형 AI 서버 및 데이터센터 인프라 확장에 기여하고 있다고 설명했다. 앞으로 AI 및 클라우드 시장에서 티엘비 기술 경쟁력을 더욱 강화해 차세대 AI 및 데이터센터 시장에서의 입지를 공고히 할 것이라고 강조했다.

21일 오전 10시56분 티엘비는 전 거래일 대비 22.99% 오른 2만3700원에 거래되고 있다.

소캠(Small Outline Compression Attached Memory Module) 메모리는 기존 인공지능(AI) 가속기의 전력 소모를 줄이면서도 높은 성능을 제공하도록 개발돼 반도체 업계의 새로운 ‘게임체인저’로 주목받고 있다. 소캠은 저전력 D램(LPDDR) 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다. 기존 서버용 D램(DDR)보다 전송 속도와 전력 효율이 뛰어나며, 전력 소모를 기존의 3분의 1 수준으로 낮춘 것이 특징이다.

SK하이닉스는 17~21일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 AI 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 소캠의 시제품을 처음 공개했다. 마이크론은 소캠 양산을 시작했다고 발표했으며, 삼성전자 역시 고객사와 함께 소캠 검증을 진행 중이라고 밝혔다.

티엘비 사업보고서에 따르면 엔비디아는 지난해 차세대 메모리 아키텍처인 소캠 기술을 공개했다. 이를 기반으로 한 고대역폭·저지연 메모리 확장 기술이 본격적으로 도입될 전망이다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 협력해 소캠 기반 서버 플랫폼을 개발하고 있다. 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 소캠 적용이 가속화되고 있다.

소캠 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 활용입니다. 특히 소캠 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU, GPU 및 AI 가속기 간 빠른 데이터 공유가 필수적이기 때문이다.

소캠 기술이 본격적으로 상용화될 경우 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이뤄질 전망이다. 기존 DDR5 D램과 함께 고성능 소캠 메모리 모듈의 수요 증가가 예상된다. AI 및 데이터센터용 고성능 컴퓨팅 환경 구축을 위해 소캠 기반 메모리 솔루션의 중요성이 더욱 부각될 것으로 보인다.

박강호 대신증권 연구원은 "올해 평균공급단가(ASP) 상승에 기여가 예상된 차세대 제품인 MR-DIMM(여러 개 D램이 결합된 모듈)과

LPCAMM(LPDDR 기반의 새로운 폼팩터, 고성능/저전력 구현), CXL(초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스) 시장 개화 및 매출이 반영될 것"이라며 "올해 영업이익은 추가적으로 상향할 것으로 예상한다"고 설명했다.

이어 "CXL 관련한 메모리 모듈 매출 시작, 경쟁사 대비 삼성전자와 SK하이닉스내 높은 점유율로 수혜 예상, 마이크론향 매출(RDIMM, eSSD 모듈)이 증가 등 다른 PCB 업체 대비 실적 개선 차별화 예상한다"고 분석했다.

대신증권은 티엘비가 매출액 1986억원, 영업이익 122억원을 달성할 것으로 추정했다. 지난해보다 각각 10.3%, 264% 증가한 규모다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr