젠슨 황 "올 하반기 '블랙웰 울트라' 출시" 공언…SK·삼성에 호재(종합)

'딥시크 쇼크' 불식 긍정 전망
"수요 엄청나…올해 강력한 성장"
내년 신형 칩셋 '루빈' 출시
HBM 공급 국내사 수주 증가
SK하이닉스 '3각동맹' 더 굳건

인공지능(AI) 대장주 엔비디아가 '딥시크' 쇼크에도 긍정적인 전망을 내놓으며 AI 부문 성장에 대한 기대감을 높였다. 딥시크 같은 추론형 AI 모델에는 기존 대비 더 많은 연산 처리가 필요하기 때문에 오히려 AI 칩 수요가 증가할 수 있다는 것이다. 엔비디아는 하반기 '블랙웰 울트라' 칩을 출시하고 자동차, 로봇 등으로 사업을 다각화하며 성장 페달을 밟는다는 전략이다.

엔비디아는 지난 분기(2024년 11월∼2025년 1월) 매출 393억3000만달러, 주당 순이익 0.89달러를 기록했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 각각 전년 동기 대비 78%, 82% 증가했다. 최근 중국의 딥시크가 AI 개발에 저사양 칩을 사용해 성과를 거둬 엔비디아 수요에 의문을 제기했는데, 이를 완전히 불식시킨 것이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 실적 발표 직후 "블랙웰에 대한 수요는 엄청나다"며 추론형 AI로 인해 창출될 잠재적 수요에 집중하고 이를 '기회'로 해석했다. 그는 "추론형 AI는 작업당 100배 많은 연산량을 요구할 수 있다"며 엔비디아 칩이 훈련부터 추론, 추리까지 모든 과정을 수행한다고 강조했다. 이어 "딥시크 R1이 중요한 것은 추론 AI 모델을 오픈소스화했다는 점"이라면서 "우리는 이 순간을 위해 블랙웰을 설계했다"고 말했다. 또 "AI 시대 시작에 불과하다. 우리는 2025년 강력하게 성장할 것"이라고 했다. 회사에 따르면 지난해 데이터센터 수익의 약 40% 이상이 추론에서 발생했다. 황 CEO는 AI 소프트웨어가 데이터센터의 필수 요소가 될 것이라며 "데이터 센터는 점점 AI 공장이 될 것"이라고 말했다.

하반기 신제품 출시도 예고했다. 황 CEO는 "하반기에는 블랙웰 다음 버전인 블랙웰 울트라를 출시 예정"이라고 밝혔다. 그는 현재 블랙웰 생산 지연 문제를 모두 해결했으며 호퍼에서 블랙웰로 전환과 달리 블랙웰과 블랙웰 울트라는 시스템에서 사용하는 방식이 기본적으로 동일하기 때문에 신제품 출시가 순조롭게 진행될 것이라고 전망했다. 내년에는 신형 칩셋 '루빈'을 출시할 예정이다. 이날 엔비디아 주가는 뉴욕 증시 정규장에서 3.67% 상승 마감한 뒤 시간 외 거래에서 1.18% 하락했다.

인공지능(AI) 칩 생산에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 공급받는 엔비디아가 견고한 실적과 신제품 출시 계획을 공개하면서 SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 기업들이 수혜를 볼 가능성도 커졌다.

엔비디아가 예정대로 블랙웰 울트라를 올해 하반기에 내놓고 이를 동력 삼아 내년에 루빈까지 시장에 내놓을 수 있다면 HBM을 공급하고 있는 SK하이닉스, 삼성전자 역시 수주가 늘어날 전망이다. 블랙웰 울트라에는 5세대인 HBM3E 12단 제품이 주력 부품으로 들어가며 내년 루빈부터는 6세대인 HBM4가 탑재될 예정이다.

SK하이닉스가 엔비디아, TSMC와 함께 이룬 '3각 동맹'도 더욱 굳건해질 것으로 보인다. SK하이닉스는 엔비디아 신제품 출시 계획에 맞춰 HBM 개발 속도를 이미 높여온 것으로 전해진다. 올해는 HBM3E 12단 제품 양산에 온 힘을 기울이기로 내부 방침도 맞췄다. 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장은 전날 자사의 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "올해 주력으로 생산될 HBM3E 12단 제품은 기존 8단 제품과 비교해 공정 기술의 난이도가 높다"며 이 사실을 공개했다. 삼성전자 역시 메모리 개발에 고삐를 당길 것으로 보인다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
오수연 기자 syoh@asiae.co.kr