한권환 SK하이닉스 부사장 "'풀 스택 AI 메모리 공급자'로 한 단계 도약"

자사의 뉴스룸과 인터뷰
HBM 개발·양산 이끈 주역…올해 임원 선임
"HBM3E 12단은 공정 기술 난이도 높아
제품 진화에 따라 기술 과제도 늘어날 것"

한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장은 26일 자사의 뉴스룸과의 인터뷰에서 "고대역폭메모리(HBM) 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 다양한 운영 시스템을 협업해 개선하고 있고 개발 단계부터 개발/양산이 한팀이 되어 고객과 더욱 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것"이라며 "SK하이닉스가 풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더로서 한 단계 도약하는 데 기여하겠다"는 포부를 밝혔다.

한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장. 사진=SK하이닉스 제공

한 부사장은 2002년 SK하이닉스에 입사해 초기 HBM 개발부터 참여했고 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끄는 등 회사가 HBM 시장에서 강력한 입지를 구축할 수 있도록 앞장섰다. 그 공로를 인정받아 올해 신임 임원으로 선임됐다.

한 부사장은 "HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 기본이고 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다"며 "기술 및 운영 혁신을 통해 시장과 고객 요구에 기민하게 대응할 수 있는 협업 체계를 구축하고 안정적인 양산까지 이어질 수 있도록 맡은 바에 최선을 다할 것"이라고 말했다. 이어 올해 이뤄야 할 가장 중요한 과제에 대해 "늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 강조했다.

또 한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품은 기존 8단 제품과 비교해 공정 기술의 난이도가 높다. 또한 차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라고 내다보며 "개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다. HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획"이라고 말했다.

한 부사장은 최근 시장 환경이 급변하는 가운데서도 안전과 소통을 가장 중요한 가치로 꼽으며 "우리는 지금 빠르게 성장하고 있고 목표를 달성하는 데 집중해야 하는 상황"이라고 강조하고 "앞으로도 구성원들과 함께 소통하고 협력하면서 더욱 강한 SK하이닉스를 만들어가겠다"고 말했다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr