7200억 규모 정부 대출도 지원
인디애나에 반도체 패키징 생산기지 건설
조 바이든 미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억원대 직접 보조금을 지급하는 계약을 체결했다.
19일(현지시간) 미 상무부는 SK하이닉스에 4억5800만달러(약 6633억원)의 직접 보조금과 정부 대출 5억달러(약 7242억원)를 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다고 밝혔다.
당초 미국 정부가 8월 발표한 SK하이닉스 보조금 규모는 4억5000만달러 수준인데 이를 조금 웃도는 금액에서 계약이 체결됐다.
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 등을 건설하는 데 38억7000만달러를 투자할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이번 보조금은 해당 공장 건설을 지원하는 데 쓰일 예정이다.
지나 러몬도 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스 같은 기업과 웨스트라피엣 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다"며 이러한 지원을 통해 "우리는 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망을 강화하고 있다"고 말했다.
미 상무부는 이번 투자로 신규 설비 일자리 1000개와 건설 일자리 수백개가 창출될 것을 기대한다고 밝혔다.
내년 1월 20일 취임을 앞둔 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인은 칩스법에 따른 보조금 지급에 부정적이다. 바이든 행정부는 트럼프 당선인 취임을 앞두고 막판 보조금 확정에 속도를 내고 있다.
앞서 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등 5대 반도체 제조업체가 미국 내 설비투자 계획을 발표했다. 이 중 삼성전자를 제외한 4개사의 보조금 지급 규모가 최종 확정된 상태다.
삼성전자는 2030년까지 미국에 450억달러를 투자하고 64억달러의 보조금을 받는 내용의 예비거래각서를 체결하고 미국 정부와 협상 중이다
오수연 기자 syoh@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
