퓨리오사AI 백준호 대표 "내달 삼성·북미 고객사 평가 시작…2분기 매출 전망"

3일 서울대 AI 반도체 포럼 강연
추론 특화 AI 반도체 레니게이드
현재 LG·아람코가 성능 평가 중

백준호 퓨리오사AI 대표는 3일 “내년 1월부터 북미 고객사가 본격적으로 차세대 AI 반도체 '레니게이드(RNGD)' 성능을 평가할 예정”이라며 “같은 달 중순부터는 삼성전자가 성능 평가를 시작한다”고 말했다.

백 대표는 이날 서울 관악구 서울대 관악캠퍼스에서 서울대 인공지능 반도체 대학원 주최로 열린 ‘제2회 서울대 AI 반도체 포럼(SAISF)’에서 “현재 LG가 초거대 AI 모델 엑사원(Exaone)을 활용해 레니게이드 성능을 평가 중이고 사우디 아람코도 레니게이드 70B 모델 테스트를 진행 중”이라며 이같이 밝혔다. 백 대표는 이어 “내년 2분기부터 대량 생산 매출이 시작될 것으로 예상한다”고 했다.

3일 백준호 퓨리오사AI 대표가 서울 관악구 서울대 관악캠퍼스에서 열린 ‘제2회 서울대 AI 반도체 포럼(SAISF)’에서 추론에 강한 AI 반도체 '레니게이드(RNGD)'를 들고 설명하고 있다. 최서윤 기자

레니게이드는 퓨리오사AI가 약 4년에 걸쳐 개발한 글로벌 최초 HBM3를 탑재한 추론용 AI 반도체다. 지난 5월 TSMC로부터 첫 샘플을 받았고 지난 8월 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 업계 학술행사 ‘핫 칩스(Hot Chips) 2024 콘퍼런스’에서 제품을 처음으로 공개했다. 대표적 대규모언어모델(LLM)인 라마(Llama)3.1 70B 모델에 대한 데모도 시현하며 글로벌 AI 시장에서 기술력을 입증했다.

레니게이드는 엔비디아 A100과 유사한 12.4 QPS(Queries Per Second, 초당 12.4개의 쿼리를 처리)의 처리 속도를 제공하면서도 전력 효율이 50% 더 뛰어나다. QPS가 높으면 더 많은 사용자 요청을 처리할 수 있다. 쿼리는 사용자가 입력하는 질문, 요청, 명령을 뜻한다. 백 대표는 “HBM3 메모리를 채택함으로써 LLM에서 가장 큰 문제로 꼽히는 메모리 병목 현상을 해결했다”며 레니게이드의 성능과 효율성을 강조했다.

퓨리오사AI가 개발한 AI 칩 레니게이드(RNGD). 최서윤 기자

백 대표는“레니게이드는 TDP(Thermal Design Power, 열 설계 전력)가 150~200W 수준으로 기존 데이터센터 환경과 높은 호환성을 유지하며 LLM 추론 작업에서 최적의 성능을 발휘한다”고 했다. TDP(Thermal Design Power·열 설계 전력)으로 반도체나 프로세서가 최대 부하로 작동할 때 방출하는 열의 최대량을 측정한 값을 말한다. TDP가 낮을수록 전력 소비량이 적고, 에너지 효율이 높은 칩이다.

엔비디아 중심 그래픽처리장치(GPU) 생태계에서 퓨리오사AI는 독자적인 기술력으로 새로운 경쟁 구도를 만들어갈 것으로 예상된다. 백 대표는 “AI 반도체는 단순한 성능 경쟁을 넘어 에너지 효율성과 비용 효율성을 통한 지속 가능성이 핵심”이라며 “퓨리오사AI는 지속 가능한 AI 컴퓨팅 솔루션을 제공하는 데 중점을 두고 있다”고 했다.

백 대표는 삼성전자 메모리사업부 엔지니어, 미국 반도체 회사 AMD GPU팀 엔지니어로 근무하다 2017년 퓨리오사AI를 설립했다. AI 추론 연산에 최적화된 시스템 반도체를 개발하고 있다. 올해 IPO(기업공개)를 위해 상장 주관사 선정을 마치고 중장기적인 상장 계획을 검토하고 있다.

최서윤 기자 sychoi@asiae.co.kr